[发明专利]一种有机电致发光器件的封装结构

说明书

本发明提供了一种有机电致发光器件的封装结构，包括基板（001）、电致发光器件（002）、封装胶（003）、盖板（004）和不吸水填充材料（005）；所述的不吸水填充材料（005）设在电致发光器件（002）和盖板（004）之间；所述的不吸水填充材料（005）和电致发光器件（002）之间涂布有一层液体干燥剂A（006），用于去除不吸水填充材料表面水汽，其厚度以不会造成粒子团聚为准。本发明提供的有机电致发光器件的封装结构通过使用填充材料部分取代干燥剂，保存了现有平板盖板和液体干燥剂封装器件的优点，又提高了器件的可靠性及更佳的热传导，提升的器件的寿命、能效、及减少大尺寸器件的短路增加了器件的可靠性，降低了器件的成本。

技术领域

本发明涉及一种有机电致发光器件的封装结构，属于显示和照明领域。

背景技术

有机电致发光器件电致发光以其节能、健康、轻薄、环保、自发光、响应时间短、结构简单、可实现柔性等优势，在照明和显示领域受到越来越多的学者和企业的关注，发展前景广阔。

电致发光器件的构造一般包括一个基板，在基板上制作了两个薄膜电极，在两个电极之间制作了多层有机薄膜，在两个电极间通电后器件发光。最常用的基板是透明玻璃做的，器件通电后发的光透过玻璃基板射入空气作为显示或照明所用，这些被称为底发光器件。也有些器件的光是从器件面发出的，这些被叫做顶发光器件。由于电致发光使用的有机材料和电极材料容易被空气中的水、氧侵蚀损害，制作时必须把电致发光器件封装保护起来，使电致发光器件与大气隔绝。

现有技术中，一种常用的封装方法是用围绕着电致发光器件发光区的封装胶把一个上有凹槽的封装盖板粘贴在基板上进行密封(图1)，凹槽的面积大于发光区，所以电致发光器件的发光区与盖板是不相接触的。凹槽有两个主要功能，一个是避免器件与盖板接触，因为直接的接触会损害有机层，造成器件的短路；另一个功能是在基板和盖板之间形成一个空间，可以在其中加入干燥剂吸取从封装胶渗入的水气，增加器件寿命，现阶段电致发光产品普遍使用的是固体贴片干燥剂，其中的吸水剂一般是碱土金属的氧化物固体颗粒。虽然这种封装技术被成功的使用了许多年，但随着面板尺寸的增大，使用中玻璃很容易被挤压变形导致贴片干燥剂接触器件表面，严重损害器件；因为干燥剂片不是透明的，这种封装技术不能用在顶发光器件或透明器件；另一方面，由于密封空间是真空或者是惰性气体，电致发光工作时产生的热量难以传导出去而导致器件温度过高。这也会影响器件的效率和降低器件的寿命。

为解决这些问题，现有技术中，另一种封装技术也被使用着，这种技术用的封装是没有凹槽的平板(图2)，在封装胶圈内，基板和盖板之间填充了液态的干燥剂，其厚度约为7um。由于所用的液态干燥剂一般粘度很高，它的作用是隔离了基板和盖板，使得它们不易因玻璃挤压而直接接触导致器件的损伤。同时因为液体有一定导热性，器件发光时产生的热能比较容易传出，减低了器件运行时的温度，因此增加了器件的能效和寿命。液态干燥剂还可做成透明的，使得这种技术可以应用在顶发光或透明器件上。但是这种技术也有它的问题，主要是当水气经由封装胶渗入时，只有在最外圈、直接接触封装胶的干燥剂有吸水的功能，而中间区域的干燥剂只起到填充和散热效果，因为液态干燥剂吸水材料是Particle状(颗粒状)的，会造成团聚现象，形成一个大的Particle受压后会导致器件短路。

发明内容

本发明的目的解决上述现有技术的不足之处，提供一种有机电致发光器件的封装结构，能够最终延长电致发光发光器件的使用寿命、可靠性及降低电致发光制造的成本。

本发明通过使用不吸水的填充材料替代大部分的液态干燥剂，去除液态干燥剂的缺点，热传导更佳以及解决了中间部分粒子(Particlet)团聚现象，延长了器件的使用寿命，从而解决了现有技术的技术问题。

本发明的填充材料里没有粒子(Particle)所引起的提升器件的受压短路现象。另外现有技术中液态干燥剂热传导相对于填充材料对比较差，温度过高会影响器件的寿命和能效，而填充材料有更好的热传导性，会增加器件寿命和能效。

本发明的技术方案如下：