[发明专利]发光器件及其制造方法、显示装置

权利要求书

1.一种发光器件，其特征在于，所述发光器件包括：

衬底基板；

设置在所述衬底基板上的发光单元；以及，

设置在所述发光单元远离所述衬底基板的一侧的薄膜封装结构，所述薄膜封装结构包括至少一个封装膜层，所述至少一个封装膜层中的目标封装膜层具有同层设置且相互接触的第一封装部和第二封装部，所述第一封装部在所述衬底基板上的正投影覆盖所述发光单元在所述衬底基板上的正投影，所述第一封装部的折射率小于所述第二封装部的折射率，

其中，所述第一封装部的边界与所述发光单元的边界之间的水平距离的范围为2微米～6微米，所述水平距离为所述第一封装部的边界与所述发光单元的边界在平行于所述衬底基板的板面的方向上的最小距离。

2.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述目标封装膜层为所述至少一个封装膜层中，距离所述发光单元最近的封装膜层。

3.根据权利要求2所述的发光器件，其特征在于，所述目标封装膜层为无机层。

4.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述第二封装部的折射率与所述第一封装部的折射率的差值的范围为0.1～0.5。

5.根据权利要求4所述的发光器件，其特征在于，所述第一封装部的折射率的范围为1.45～1.55，所述第二封装部的折射率的范围为1.65～1.85。

6.根据权利要求5所述的发光器件，其特征在于，所述第一封装部的材料包括氧化硅，所述第二封装部的材料包括氮氧化硅。

7.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述薄膜封装结构包括沿远离所述发光单元的方向交替叠加的无机层和有机层，所述薄膜封装结构中距离所述发光单元最近的封装膜层和距离所述发光单元最远的封装膜层均为无机层，所述目标封装膜层为距离所述发光单元最近的无机层。

8.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述衬底基板具有封装区域，所述发光单元在所述衬底基板上的正投影位于所述封装区域内，所述第一封装部在所述衬底基板上的正投影覆盖所述发光单元在所述衬底基板上的正投影，所述第二封装部在所述衬底基板上的正投影覆盖所述封装区域中，除所述第一封装部在所述衬底基板上的正投影所在区域之外的区域。

9.根据权利要求1至7任一项所述的发光器件，其特征在于，所述发光器件还包括：围绕所述发光单元设置的反射层，所述反射层的反射面与所述衬底基板的板面之间存在夹角。

10.根据权利要求9所述的发光器件，其特征在于，所述衬底基板具有封装区域，所述发光单元在所述衬底基板上的正投影和所述反射层在所述衬底基板上的正投影均位于所述封装区域内，所述第一封装部在所述衬底基板上的正投影覆盖所述发光单元在所述衬底基板上的正投影，且覆盖所述反射层在所述衬底基板上的正投影，所述第二封装部在所述衬底基板上的正投影覆盖所述封装区域中，除所述第一封装部在所述衬底基板上的正投影所在区域之外的区域。

11.根据权利要求10所述的发光器件，其特征在于，所述第一封装部的边界与所述反射层的反射面的边界之间的水平距离的范围为1微米～4微米，所述水平距离为所述第一封装部的边界与所述反射层的反射面的边界在平行于所述衬底基板的板面的方向上的最小距离。

12.根据权利要求9所述的发光器件，其特征在于，所述发光单元包括沿远离所述衬底基板的方向依次叠加的第一电极、发光层和第二电极，所述反射层围绕所述第一电极设置。