[发明专利]一种用于大尺寸多层瓷介电容器的封端装置及封端工艺

说明书

本发明涉及电容器制造工艺，更具体地说，它涉及一种用于大尺寸多层瓷介电容器的封端装置及封端工艺，旨在解决特殊非标尺寸电容器的封端问题，其技术方案要点是：一种用于大尺寸多层瓷介电容器的封端装置，包括浸渍机构、封端导板、封端载板，其中封端导板上开设有多个收纳电容器的收纳通槽，电容器部分插入收纳通槽内，封端载板抵接于电容器的插入收纳通槽内的封端端面；电容器插入端的封端端面与收纳通槽的槽口平齐，电容器另一端的封端端面暴露于收纳通槽外。本发明通过封端导板与封端载板的配合，使得多个电容器能够被整齐的收纳于收纳通槽内，并且通过封端载板连接于浸渍机构中进行统一封端。

技术领域

本发明涉及电容器制造工艺，更具体地说，它涉及一种用于大尺寸多层瓷介电容器的封端装置。

背景技术

随着现代技术的发展，用户对片式多层瓷介电容器运用范围提出了更高的要求，不仅要求承受更高的电压，还要求有更大的容值。按常规尺寸大小进行设计，根本达不到所需电容值，也无法承受所需的高电压要求。

因此，为了满足客户的需求，必须将尺寸放大，这类放大的电容器一般称之为特殊类非标尺寸电容器。这类特殊电容器的电容器设计，有以往的设计经验可以借鉴，一般比较容易解决，但随之而来的难题是制造，在制造时，需要依次经过配料、流延、印刷、层压、切割、素坯倒角、排胶、烧结、烧结后倒角、封端、端烧、电镀、检测、包装这些步骤，其中，主要难点在于电容器两封端端面的封端。

如果采用纯手工封端制造，如使用夹子夹取电容器并放入浆料中，对电容器的封端端面做浸渍处理，不仅效率低，批量小，而且由于依靠工作人员的手工操作，在生产上也会产生多种缺陷，造成如图1所示的带宽不均匀12、在带宽上产生多余带14、带宽上产生窄带15、在带宽上产生锯齿状带13等等问题。

因此需要提出一种新的方案来解决这个问题。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种用于大尺寸多层瓷介电容器的封端装置，通过封端导板与封端载板的配合，使得多个电容器能够被整齐的收纳于收纳通槽内，并且通过封端载板连接于浸渍机构中进行统一封端。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种用于大尺寸多层瓷介电容器的封端装置，包括收纳电容器的封端导板、连接封端导板与浸渍机构的封端载板，其中封端导板上开设有多个收纳电容器的收纳通槽，电容器部分插入收纳通槽内，封端载板抵接于电容器的插入收纳通槽内的封端端面；电容器插入端的封端端面与收纳通槽的槽口平齐，电容器另一端的封端端面暴露于收纳通槽外。

电容器是储存大量能量的元器件，如果端面金属的封端密封未做好，造成的影响有：

1）周围的潮湿气体就会通过端面电极渗透进去，从而使电容器本体的绝缘电阻下降；

2）端面电极与内部电极接触不良，当遇到碰撞、振动时会出现工作不稳定，时断时通的情况；

同时，如果电容器的平整度不够，出现过多的带宽或多余带，那么就会在焊接安装过程中增加热应力和机械应力，从而增加因热冲击或过分弯曲而失效的概率；

特别是在连接器的插装、拆拨过程中，容易使印制板承受过分的弯曲而使电容器本体产生裂纹，这些裂纹是很微小的，一般在低倍放大镜下观察不到，但在通电情况下会产生漏电通道，使电容器难以正常工作；

这些影响都会使电容器本体的温度急剧上升，当其热量在短时间内上升至足够高，并超过电容器所能承受的能力时，就产生了电容器烧毁甚至爆炸；

这样不仅破坏了电容器，而且还会损坏周围的其它元件，甚至引发火灾，因此，封端的平整度十分重要；