[发明专利]具有降低暗电流的隔离结构的图像传感器在审
申请号: | 201910226218.1 | 申请日: | 2019-03-25 |
公开(公告)号: | CN109904184A | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 徐辰;石文杰;戚德奎;王欣;杨光;邵泽旭 | 申请(专利权)人: | 思特威(上海)电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201203 上海市浦东新区自*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图像传感器 隔离结构 隔离 感光器件 隔离方式 暗电流 晶体管 离子注入方式 像素电路 注入隔离 转换增益 浅层 电路 | ||
1.一种具有降低暗电流的隔离结构的图像传感器,其特征在于,所述图像传感器包括位于半导体衬底上的多个像素单元构成的像素阵列,每个所述像素单元包括:
一个或多个感光器件,所述感光器件之间设置有第一隔离结构;
多个晶体管,所述多个晶体管之间分别设置有第二隔离结构;
其中,所述图像传感器的所述第一隔离结构和所述第二隔离结构相同或不同;所述第一隔离结构和所述第二隔离结构不同时,所述第二隔离结构为STI隔离或部分STI隔离,或者所述第二隔离结构为LOCOS隔离或部分LOCOS隔离。
2.根据权利要求1所述的具有降低暗电流的隔离结构的图像传感器,其特征在于,所述多个感光器件之间及所述多个晶体管之间包括第三隔离结构,所述第三隔离结构为浅层注入隔离。
3.根据权利要求1所述的具有降低暗电流的隔离结构的图像传感器,其特征在于,所述第一隔离结构和所述第二隔离结构为离子注入方式隔离。
4.根据权利要求1所述的具有降低暗电流的隔离结构的图像传感器,其特征在于,所述第一隔离结构为离子注入方式隔离,所述第二隔离结构为STI隔离。
5.根据权利要求1所述的具有降低暗电流的隔离结构的图像传感器,其特征在于,每个所述像素单元包括浮动扩散点,所述多个晶体管包括源极跟随晶体管,所述源极跟随晶体管与所述浮动扩散点之间采用STI隔离,所述像素单元的感光器件之间以及其他多个晶体管之间采用离子注入方式隔离。
6.根据权利要求1所述的具有降低暗电流的隔离结构的图像传感器,其特征在于,所述第一隔离结构为离子注入方式隔离,所述第二隔离结构为LOCOS隔离。
7.根据权利要求1所述的具有降低暗电流的隔离结构的图像传感器,其特征在于,每个所述像素单元包括浮动扩散点,所述多个晶体管包括源极跟随晶体管,所述源极跟随晶体管与所述浮动扩散点之间采用LOCOS隔离,所述像素单元的感光器件之间以及其他多个晶体管之间采用离子注入方式隔离。
8.根据权利要求1所述的具有降低暗电流的隔离结构的图像传感器,其特征在于,所述图像传感器包括按行和列布局的多个像素单元,所述多个像素单元之间为离子注入方式隔离,STI隔离或LOCOS隔离。
9.根据权利要求1所述的具有降低暗电流的隔离结构的图像传感器,其特征在于,包括所述多个感光器件构成的感光像素单元具有共享结构。
10.根据权利要求1所述的具有降低暗电流的隔离结构的图像传感器,其特征在于,所述图像传感器为FSI图像传感器或BSI图像传感器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的