[发明专利]钙钛矿太阳能电池的薄膜封装方法和相应的电池器件在审
申请号: | 201910230970.3 | 申请日: | 2019-03-26 |
公开(公告)号: | CN110010767A | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
发明(设计)人: | 陈炜;方少英 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学鄂州工业技术研究院;华中科技大学 |
主分类号: | H01L51/42 | 分类号: | H01L51/42;H01L51/44;H01L51/48 |
代理公司: | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人: | 徐松 |
地址: | 436044 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 钙钛矿 太阳能电池器件 氧化物薄膜层 复合封装层 太阳能电池 薄膜层 薄膜封装 电池器件 太阳能电池技术 叠加设置 方向设置 技术效果 正整数 | ||
本发明公开了一种钙钛矿太阳能电池的薄膜封装方法和相应的电池器件,属于钙钛矿太阳能电池技术领域,包括钙钛矿太阳能电池器件和N层复合封装层,每层所述复合封装层相互叠加设置在所述钙钛矿太阳能电池器件上,每层所述复合封装层包括一层氧化物薄膜层、一层派拉伦薄膜层,所述氧化物薄膜层、所述派拉伦薄膜层依次沿着远离所述钙钛矿太阳能电池器件的方向设置,所述氧化物薄膜层位于所述钙钛矿太阳能电池器件和所述派拉伦薄膜层之间;其中,所述N是正整数。本发明达到了提高钙钛矿太阳能电池的稳定性的技术效果。
技术领域
本发明属于太阳能电池技术领域,特别涉及一种钙钛矿太阳能电池的薄膜封装方法和相应的电池器件。
背景技术
随着传统化石能源的日益短缺,人们对可再生能源尤其是太阳能电池的研究日益关注。传统的晶硅太阳能电池相对来说成本较高、工艺复杂,并且对生产设备要求苛刻,而新一代的染料敏化电池、有机太阳能电池等效率太低且稳定性很差。钙钛矿太阳能电池以光电转化效率高的优点,而具有广泛产业化的优势。
目前,在现有的应用于钙钛矿太阳能电池的技术中,于钙钛矿太阳能电池主要采用钙钛矿材料制作而成,但是钙钛矿材料对水汽、氧气极为敏感,钙钛矿材料遇到水汽、氧气后极易分解,而会导致器件性能衰减和破坏。继而在长期使用钙钛矿太阳能电池的过程中,钙钛矿太阳能电池稳定性较差,严重阻碍了产业化进程。
综上所述,在现有的应用于钙钛矿太阳能电池的技术中,钙钛矿太阳能电池存在着稳定性较差的技术问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是在现有的应用于钙钛矿太阳能电池的技术中,钙钛矿太阳能电池存在着稳定性较差的技术问题。
为解决上述技术问题,本发明提供了一种基于薄膜封装的钙钛矿太阳能电池器件,所述基于薄膜封装的钙钛矿太阳能电池器件包括:钙钛矿太阳能电池器件;N层复合封装层,每层所述复合封装层相互叠加设置在所述钙钛矿太阳能电池器件上,每层所述复合封装层包括一层氧化物薄膜层、一层派拉伦薄膜层,所述氧化物薄膜层、所述派拉伦薄膜层依次沿着远离所述钙钛矿太阳能电池器件的方向设置,所述氧化物薄膜层位于所述钙钛矿太阳能电池器件和所述派拉伦薄膜层之间;其中,所述N是正整数。
进一步地,所述钙钛矿太阳能电池器件包括:玻璃衬底;透明导电电极,所述透明导电电极设置在所述玻璃衬底上;空穴传输层,所述空穴传输层设置在所述透明导电电极上,所述透明导电电极位于所述玻璃衬底和所述空穴传输层之间;钙钛矿薄膜,所述钙钛矿薄膜设置在所述空穴传输层上,所述空穴传输层位于所述钙钛矿薄膜和所述透明导电电极之间;电子传输层,所述电子传输层设置在所述钙钛矿薄膜上,所述钙钛矿薄膜位于所述空穴传输层和所述电子传输层之间;电极层,所述电极层设置在所述电子传输层上,所述电极层位于所述电子传输层和所述氧化物薄膜层之间。
进一步地,所述钙钛矿太阳能电池器件包括:玻璃衬底;透明导电电极,所述透明导电电极设置在所述玻璃衬底上;电子传输层,所述电子传输层设置在所述透明导电电极上,所述透明导电电极位于所述玻璃衬底和所述电子传输层之间;钙钛矿薄膜,所述钙钛矿薄膜设置在所述电子传输层上,所述电子传输层位于所述钙钛矿薄膜和所述透明导电电极之间;空穴传输层,所述空穴传输层设置在所述钙钛矿薄膜上,所述钙钛矿薄膜位于所述电子传输层和所述电子传输层之间;电极层,所述电极层设置在所述空穴传输层上,所述电极层位于所述空穴传输层和所述氧化物薄膜层之间。
进一步地,所述氧化物薄膜层是氧化铝致密层。
进一步地,所述派拉伦薄膜层是派拉伦C致密层;所述N等于3。
依据本发明的又一个方面,本发明还提供一种用于钙钛矿太阳能电池的薄膜封装方法,所述方法包括:获得钙钛矿太阳能电池器件;对所述钙钛矿太阳能电池器件进行原子层沉积,以在所述钙钛矿太阳能电池器件上制备氧化物薄膜层;对制备的所述氧化物薄膜层进行真空涂覆,以在所述氧化物薄膜层上制备派拉伦薄膜层,来对所述钙钛矿太阳能电池进行封装。
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