[发明专利]电路基板、马达单元、以及风扇

权利要求书

1.一种电路基板，是搭载了马达的马达单元的电路基板，具有：

基板，其具有相互背向的一对面的一方即主面和所述一对面的另一方即背面；

磁检测元件，其在所述主面，被配置于所述基板的外周侧的预定的区域，输出与所述马达的转子的位置相应的检测信号；以及

金属构件，其在所述主面的所述预定的区域，被形成于所述基板的外周与所述磁检测元件之间，并被供给接地电压。

2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

所述金属构件包含在所述主面的所述预定的区域沿所述基板的外周而形成的由金属构成的第一布线图形。

3.根据权利要求2所述的电路基板，其特征在于，

在所述第一布线图形的表面上，没有形成绝缘膜。

4.根据权利要求2或3所述的电路基板，其特征在于，还具有：

由金属构成的第二布线图形，其被供给所述接地电压，并被形成于所述背面；以及

至少一个过孔，其贯通所述主面与所述背面，连接所述第一布线图形与所述第二布线图形。

5.根据权利要求4所述的电路基板，其特征在于，

还具有由金属构成的接地图形，其被供给所述接地电压，并被形成于所述主面，

所述第一布线图形为带状，

所述第一布线图形的一方的端部被连接于所述接地图形，

所述过孔的至少一个被形成于所述第一布线图形的另一方的端部侧。

6.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

还具有由金属构成的接地图形，其被供给所述接地电压，并被形成于所述背面，

所述金属构件为包含被形成于由贯通所述主面与所述背面的贯通孔限定的所述基板的内壁面的金属膜的通孔部，

所述金属膜与所述接地图形连接。

7.根据权利要求6所述的电路基板，其特征在于，

包含多个所述通孔部，

多个所述通孔部在所述预定的区域，被沿着所述基板的外周并列地配置。

8.根据权利要求6或7所述的电路基板，其特征在于，

所述金属膜从由所述贯通孔限定的所述基板的内壁面延伸到所述主面上。

9.根据权利要求1至8的任一项所述的电路基板，其特征在于，

所述基板具有主要部和从所述主要部向外侧突出的突出部，

所述预定的区域为所述主面上的包含所述突出部的区域，

所述金属构件被沿所述突出部的外周地配置。

10.一种马达单元，其特征在于，具备：

根据权利要求9所述的电路基板，

所述马达，以及

具有用于收纳所述基板的筒状的侧壁部的收纳部，

所述基板的所述主要部的外周被所述侧壁部包围，

所述基板的所述突出部的外周的至少一部分不被所述侧壁部包围。

11.一种风扇，其特征在于，具备：

根据权利要求10所述的马达单元，以及

构成为能够通过所述马达的旋转力而旋转的叶轮。