[发明专利]一种印刷电路板套件以及无线通信设备在审

专利信息
申请号: 201910315196.6 申请日: 2019-04-18
公开(公告)号: CN111836452A 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 杨依珍;李志杰 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14;H04M1/02
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 郑光
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 套件 以及 无线通信 设备
【说明书】:

本公开是关于一种印刷电路板套件,属于通信技术领域。所述印刷电路板套件包括设置于同一无线通信设备中的第一印刷电路板和第二印刷电路板,第一印刷电路板中包含有第一射频芯片,第二印刷电路板中包含有第二射频芯片;第一射频芯片和第二射频芯片之间通过无线方式传输第一印刷电路板和第二印刷电路板之间的数据。本公开通过第一射频芯片和第二射频芯片将无线通信设备中的第一印刷电路板和第二印刷电路板之间的数据进行无线传输,减少了该印刷电路板套件中对第一印刷电路板和第二印刷电路板之间进行数据传输的电路排线,提高了无线通信设备的空间利用率。

技术领域

本公开涉及通信技术领域,特别涉及一种印刷电路板套件以及无线通信设备。

背景技术

随着通信技术领域的发展,无线通信设备的越来越小型化已经成为当前无线通信设备发展的主流方向之一。

相关技术中,为了适应小型化的无线通信设备,无线通信设备内部的硬件设计(比如电路设计)过程中,为了提高无线通信设备内部的空间利用率,可以通过采用FPC(Flexible Printed Circuit,柔性电路板)软板连接的设计方式,例如,当无线通信设备为手机时,手机中的主板与各个功能模组(摄像模组、灯光模组等)之间可以通过FPC软板连接,从而实现主板与各个功能模组之间的数据传输。

发明内容

本公开实施例提供了一种印刷电路板套件以及无线通信设备,可以进一步提高无线通信设备内部空间的空间利用率。所述技术方案如下:

根据本公开实施例的第一方面,提供了一种印刷电路板套件,所述印刷电路板套件包括:

设置于同一无线通信设备中的第一印刷电路板和第二印刷电路板;

所述第一印刷电路板中包含有第一射频芯片;所述第二印刷电路板中包含有第二射频芯片;

所述第一射频芯片和所述第二射频芯片之间通过无线方式传输所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间的数据。

可选的,所述第一射频芯片的天线与所述第二射频芯片的天线之间的距离小于预设距离阈值。

可选的,所述第一射频芯片的天线方向与所述第二射频芯片的天线方向之间的偏离角度小于预设角度阈值。

可选的,所述第一射频芯片和所述第二射频芯片支持指定射频频段,所述指定射频频段不低于射频V波段。

可选的,所述第一射频芯片和所述第二射频芯片之间按照所述数据的数据类型对应的传输速率,传输所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间的所述数据。

可选的,所述第一射频芯片和所述第二射频芯片之间按照所述无线通信设备中安装的指定软件指示的传输速率,传输所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间的所述数据。

可选的,所述第一射频芯片与所述第一印刷电路板之间通过通用串行总线(Universal Serial Bus,USB)接口相连;

和/或,

所述第二射频芯片与所述第二印刷电路板之间通过USB接口相连。

可选的,所述第一印刷电路板为所述无线通信设备中的主板;

所述第二印刷电路板为无线通信设备中的摄像头控制模组、屏幕控制模组或者音频控制模组。

可选的,所述第一印刷电路板设置在所述无线通信设备的第一壳体中,所述第二印刷电路板设置在所述无线通信设备的第二壳体中,所述第一壳体和所述第二壳体是相对位置可变的两个壳体。

可选的,所述第一射频芯片与所述第二射频芯片之间通过半双工方式对所述数据进行传输;

或者,

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