[发明专利]一种复合导热石墨膜

说明书

本发明公开了一种复合导热石墨膜，包含至少1层复合导热层；所述复合导热层，包含复合层；所述复合层的上表面设置有粘胶层；所述复合层，包含人工石墨层；所述人工石墨层的上表面或下表面设置有石墨烯涂层；本发明所述的复合导热石墨膜能替代薄型热管或薄型VC均温板、具有同等甚至更好的性能，且成本低。

技术领域

本发明涉及一种散热材料的改进，特指一种低成本、能替代薄型热管或薄型VC均温板、具有同等甚至更好的性能的复合导热石墨膜。

背景技术

现有的通信设备中电子元器件在工作时会产生大量的热量，如果该热量不能及时散出，将影响电子元器件的性能及寿命。

随着消费电子芯片集成度越来越高，芯片释放出来的热也越来越多，特别是5G技术的应用，对于热解需求更大，目前更多的用薄型热管或薄型VC 均温板来散热，现有技术中的散热方式成本高。

为此我们研发了一种低成本、能替代薄型热管或薄型VC均温板、具有同等甚至更好的性能的复合导热石墨膜。

发明内容

本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种低成本、能替代薄型热管或薄型VC均温板、具有同等甚至更好的性能的复合导热石墨膜。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种复合导热石墨膜，包含至少1层复合导热层；所述复合导热层，包含复合层；所述复合层的上表面设置有粘胶层；所述复合层，包含人工石墨层；所述人工石墨层的上表面或下表面设置有石墨烯涂层。

优选的，所述复合导热石墨膜，包含2层复合导热层；2层所述复合导热层叠加在一起；所述复合导热层，包含人工石墨层；所述人工石墨层的下表面设置有石墨烯涂层；所述人工石墨层的上表面设置有粘胶层。

优选的，所述复合导热石墨膜，包含2层复合导热层；2层所述复合导热层叠加在一起；所述复合导热层，包含人工石墨层；所述人工石墨层的上表面设置有石墨烯涂层；所述石墨烯涂层的上表面设置有粘胶层。

优选的，所述复合导热石墨膜，包含第一复合导热层和第二复合导热层；所述第一复合导热层和第二复合导热层依次叠加在一起；所述第一复合导热层，包含人工石墨层；所述人工石墨层的上表面设置有石墨烯涂层；所述石墨烯涂层的上表面设置有粘胶层；所述第二复合导热层，包含人工石墨层；所述人工石墨层的下表面设置有石墨烯涂层；所述人工石墨层的上表面设置有粘胶层。

优选的，所述复合导热石墨膜，至少包含3层复合导热层；3层所述复合导热层叠加在一起。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明所述的复合导热石墨膜能替代薄型热管或薄型VC均温板、具有同等甚至更好的性能，且成本低。

附图说明

下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：

附图1为本发明所述的复合导热石墨膜的第一结构的示意图；

附图2为本发明所述的复合导热石墨膜的第二结构的示意图；

附图3为本发明所述的复合导热石墨膜的第三结构的示意图；

其中：1、复合导热层；11、人工石墨层；12、石墨烯涂层；13、粘胶层。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细说明。

第一实施例

附图1为本发明所述的复合导热石墨膜，包含复合导热层1；所述复合导热层1，包含人工石墨层11；所述人工石墨层11的上表面设置有石墨烯涂层12；所述石墨烯涂层12的上表面设置有粘胶层13。

第二实施例