[发明专利]一种导热硅脂

说明书

一种导热硅脂，包括硅油、氮化铝粉，还具有金刚石粉末、十二烷基硫酸钠、氨基醇络合型钛酸酯，金刚石粉末粒径规格是W5和W0.25两种，其中粒径W5和W0.25的比例为3:1，硅油用量为百分之二十四、氮化铝粉用量为百分之五十、金刚石粉末用量为百分之一十五、十二烷基硫酸钠用量为百分之十、氨基醇络合型钛酸酯的用量为百分之一，硅油、氮化铝粉和粒径W5的金刚石粉末作为基料，十二烷基硫酸钠、氨基醇络合型钛酸酯和粒径W0.25的金刚石粉末作为辅料，上述各原料经高温调和而成。本发明有效提高了成品的导热系数，保证了使用中集成电路有效散热，提高了集成电路工作性能和减少了损坏的几率。基于上述，所以本发明具有好的应用前景。

技术领域

本发明涉及电子器件辅助材料领域，特别是一种导热硅脂。

背景技术

较大功率集成电路等工作中会产生温升，因此实际应用中，较大功率集成电路一般需要使用散热片和散热风扇，为其工作产生的热量进行散热，进而保证其正常工作性能，也不至于因温升过高而损坏。比如电脑CPU在工作时正常温度在75℃以下能保证其正常工作，温度超过80℃以上很容易引起电脑死机或自动关机，甚至因温度过高而造成CPU烧毁给使用者带来较大经济损失；实际情况下，CPU温度越低工作运行性能越高，反之性能越差；因此电脑CPU均配有散热片和散热风扇为CPU散热。由于制造工艺限制，不可能做到CPU外壳表面和散热器表面绝对镜面，为了保证散热片的受热面和CPU的壳体表面有效贴合导热，因此需要在CPU的壳体表面和散热片的贴合面之间抹上导热硅脂，保证两者之间的密封性，并通过导热硅脂将CPU产生的热量导走经散热片和散热风扇散发。

现有的导热硅脂主要包括导热材料氮化铝粉（主要导热材料，还有采用和氮化铝粉性能接近的氮化硼）和硅油等组成，受到其组成材料限制，现有导热硅脂虽然氮化铝粉具有很低的比热容（具体数据22.87J/（kg.℃），具有温升快的特点，但是其导热系数只有300W/(mK)左右，由于导热硅脂的氮化铝粉含量一般占全部材料的百分比在百分之六十左右（过多会导致成品性能变差，流动性小，无法有效贴合CPU和散热片的表面），硅油等作为基础材料导热系数更低，因此成品导热硅脂的导热系数理论数据只有180W/(mK)，实际情况是，由于现有导热硅脂采用的氮化铝粉粒径极小，涂抹在到导热片下端和CPU上端之后，氮化铝粉粒与氮化铝粉粒之间不可能有效接触、也不可能有效和导热片下端和CPU上端之间接触，由此氮化铝粉粒与氮化铝粉粒之间会产生热阻（也就是间隙之间无法有效传递热量），实际的导热率只有1-5W/(mK)左右，因此无法有效使CPU降温，这也是现有CPU等无法实现超频的主要原因。且现有导热硅脂由于配比组成限制，受到热量作用后，容易出现粘稠度变低等情况，导致涂抹后导热硅脂从CPU和散热片的表面之间流出，或者氮化铝粉从硅脂内析出，这样更无法保证散热的效果。

发明内容

为了克服现有导热硅脂因组成成分限制，存在导热率差，无法有效为较大功率集成电路导热、进而经散热片、散热风扇有效散热的弊端，本发明提供了采用粒径为W5左右的金刚石粉末和氮化铝粉作为导热的主要材料，并加入十二烷基硫酸钠、氨基醇络合型钛酸酯，结合硅脂组成的成品，不但能有效保证各种材料的团聚和融合，并增加了成品的粘稠度，并结合氮化铝粉比热容低、温升快，金刚石粉导热系数（导热系数在2000W/mK）大的特点，涂抹后，粒径为W5左右的金刚石粉末能有效贴合集成电路的壳体上端散热面和散热铜片的下端之间（现有技术中，目前物件精细抛光的散热器镜面在W5左右，粒径为W5左右的金刚石粉末能有效贴合集成电路的壳体上端散热面和散热铜片的下端之间），集成电路产生的热量能效作用于氮化铝粉，氮化铝粉温升快及时将热量传递给金刚石粉，进而具有高导热率的金刚石粉能有效将热量传递给散热铜片，金刚石粉用量在百分之二十左右，由于金刚石粉粒径和散热片、集成电路的壳体散热面间隙接近一致，能有效导热，导热率最少在300W/（mK），由此有效提高了成品的导热系数，保证了使用中集成电路有效散热，提高了集成电路工作性能和减少了损坏几率的一种导热硅脂。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：