[发明专利]一种SMD封装的晶振的抗振安装方法有效
| 申请号： | 201910344759.4 | 申请日： | 2019-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN110212881B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 杨东阁;朱红辉 | 申请（专利权）人： | 江苏华讯电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 卜另北 |
| 地址： | 226400 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 smd 封装 安装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种SMD封装的晶振的抗振安装方法，其特征在于，包括以下安装步骤：
（1）晶振安装在电路板正面，电路板底面铺铜并在多个位置处露铜，在每个所述露铜点处安装弹簧，所述弹簧的一端与露铜点焊接，所述弹簧的另一端固定于基座之上；
（2）在整个电路板底面与基座之间填充硅胶泡棉，硅胶泡棉避开弹簧填充，硅胶泡棉与弹簧之间留有间隙，并在弹簧与电路板底面相焊接处、弹簧与基座相连的位置涂抹硅胶。
2.根据权利要求1所述的一种SMD封装的晶振的抗振安装方法，其特征在于，每个所述露铜点处的面积大于弹簧的截面积。
3.根据权利要求1所述的一种SMD封装的晶振的抗振安装方法，其特征在于，步骤（1）中所述露铜点至少设置三处。
4.根据权利要求1所述的一种SMD封装的晶振的抗振安装方法，其特征在于，所述晶振应尽量远离振动幅度较大的电路板中心位置，所述晶振靠近电路板的边缘设置。
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