[发明专利]一种OLED显示面板及其制备方法在审
申请号: | 201910347807.5 | 申请日: | 2019-04-28 |
公开(公告)号: | CN110098229A | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 周思思 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 透光区 显示区域 公共层 薄膜封装层 电子设备 显示区 有机电致发光器件 有机发光器件 全屏显示 显示面板 显示效果 规则性 蒸镀 制备 避开 | ||
提供一种OLED显示面板,包括显示区域,所述显示区域包括:透光区;与围绕所述透光区的显示区;以及,设置于所述显示区的公共层;其中,所述公共层包括有机电致发光器件和薄膜封装层,所述透光区不设置公共层。本发明不但解决现有技术在蒸镀有机发光器件和薄膜封装层时难以避开透光区的问题,在不降低电子设备屏占比的基础上,保障了显示区域的规则性和完整性,实现电子设备的全屏显示,使得本发明所述的显示面板具有更好的显示效果。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种OLED显示面板及其制备方法。
背景技术
为了提高电子产品的屏占比,显示面板上的非显示区域被压缩得越来越小。为了尽量压缩手机显示屏中的非显示区域,已经出现在显示区域上端设置缺口(异形区),将手机的前置摄像头和听筒等装置设置在缺口中的技术。
图1所示的是一种市面上常见的显示屏。如图1所示,该显示屏由外至内依次包括面板外框1,与显示区域2,通过压焊技术封装。该显示屏为了压缩非显示区域,外框为panel外形,内框为显示区域。其中,显示区域2上端设置缺口,用于设置前置摄像头和听筒等装置。
然而,在显示区域设置缺口即影响了显示区域的规则性和完整性,也无法实现电子设备的全屏显示。
因此,有必要提供一种新的显示面板,在前置摄像头对应显示区域内的区域设置透光区,以克服上述缺陷。
OLED显示技术具有自发光的特性,采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板,当有电流通过时,这些有机材料就会发光,而且OLED显示屏幕可视角度大,并且能够节省电能。
由于OLED显示屏阴极透过率只有40%,薄膜封装层的透过率不到90%,因此透光区需要避开有机电致发光器件和薄膜封装层。若透光区需要切除,OLED显示屏的薄膜封装层在切割处也需要避开。目前,阴极和薄膜封装层都是采用公共掩膜蒸镀,在显示区域掩膜上开孔,如何在蒸镀膜层时避开透光区是目前需要解决的问题。
因此,还有必要提供一种用于生产显示面板的制备方法,以克服上述缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种OLED显示面板,在不提高屏占比的同时,保障显示区域的规则性和完整性,实现电子设备的全屏显示。
本发明的另一目的在于提供一种制备方法,用于生产上述显示面板,以解决现有技术在蒸镀有机电致发光器件和薄膜封装层时难以避开透光区的问题。
为了达到上述目的,本发明提供一种显示面板,包括显示区域,其中,所述显示区域包括:
透光区;
与围绕所述透光区的显示区;以及,
设置于所述显示区的公共层;其中,所述公共层包括有机电致发光器件和薄膜封装层,所述透光区不设置公共层。
在上述方案基础上,所述透光区可以设置在所述显示区域的任意位置。
在上述方案基础上,所述显示区域的形状为圆形、矩形、多边形或其他异形。
优选地,所述显示区域的形状为圆形可穿戴显示。
在上述方案基础上,所述透光区的形状为圆形、矩形、多边形、椭圆形或其他异形。
本领域技术人员可以理解的是,如无特殊说明,所述公共层的有机电致发光器件和薄膜封装层由本领域常规材料通过本领域常规工艺形成。
本发明还提供了一种制备方法,用于生产所述显示面板,该制备方法包括:
在透光区设置遮挡物;
在显示区域设置公共掩膜版;
在显示区域蒸镀形成公共层;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的