[发明专利]LED晶圆片的加工方法有效
| 申请号： | 201910362196.1 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN110039205B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 任达;陈红;卢建刚;张红江;盛存国;尹建刚;黄浩;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/53 | 分类号： | B23K26/53;B23K101/40 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 陈秀丽;何平 |
| 地址： | 518051 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 晶圆片 加工 方法 | ||
1.一种LED晶圆片的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：采用激光器对所述LED晶圆片进行切割，所述激光器以脉冲串输出激光，所述脉冲串包括多个子脉冲，所述子脉冲的时间间隔可调，以使得相邻两个子脉冲中的前一个子脉冲产生的裂纹扩展至光斑外部后，再打入后一个子脉冲，所述激光沿横向移动以对所述LED晶圆片进行切割，其中，所述脉冲串的每两个相邻子脉冲的时间间隔为20ps～2000ps。
2.根据权利要求1所述的LED晶圆片的加工方法，其特征在于，采用声光调控或电光调控调节所述子脉冲之间的时间间隔。
3.根据权利要求1所述的LED晶圆片的加工方法，其特征在于，所述激光器的种子频率为5×106kHz。
4.根据权利要求1所述的LED晶圆片的加工方法，其特征在于，所述脉冲串的时间间隔为1ns～500ns。
5.根据权利要求1所述的LED晶圆片的加工方法，其特征在于，所述子脉冲的宽度为2ps～20ps。
6.根据权利要求1所述的LED晶圆片的加工方法，其特征在于，所述激光的光斑直径为1μm～5μm。
7.根据权利要求1所述的LED晶圆片的加工方法，其特征在于，所述LED晶圆片包括衬底层和覆盖于所述衬底层的发光层。
8.根据权利要求1所述的LED晶圆片的加工方法，其特征在于，所述子脉冲的峰值功率逐渐减小。
9.根据权利要求1所述的LED晶圆片的加工方法，其特征在于，所述子脉冲的峰值功率先增大后减小。
10.根据权利要求1所述的LED晶圆片的加工方法，其特征在于，所述子脉冲的峰值功率先减小后增大。
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