[发明专利]一种电路板的电镀工艺

说明书

本发明提供了一种电路板的电镀工艺，涉及电镀领域。该电镀工艺包括以下步骤：提供电路板刻蚀液废液作为反应原料，所述电路板刻蚀液废液经萃取、水洗和反萃后得到硫酸铜溶液，所述硫酸铜溶液与镀铜添加剂混合后得到镀铜液，将电路板置于所述镀铜液中进行电镀；其中，在电镀的过程中，利用铜离子浓度控制系统检测所述镀铜液中的铜离子浓度，根据检测结果调整萃取过程中萃取系统的搅拌速度，使镀铜液中的铜离子浓度满足电路板的镀铜要求。利用该电镀工艺能够解决目前电路板的电镀成本居高不下的问题，降低电路板的电镀成本。

技术领域

本发明涉及电镀领域，具体的涉及一种电路板的电镀工艺。

背景技术

含有硫酸铜的电镀液在PCB电路板的电镀中占着极为重要的地位，电镀液的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响。只有电路板板面及孔内镀层厚度均匀，才能保证镀层有足够的强度和导电性。这就需要镀液有良好的分散能力和深镀能力。随着印制板向高密度，高精度方向的发展，对电镀液提出了更高的要求。

现有的电路板镀铜液由两种方法提供：一是将磷铜作为可溶阳极，通电后铜在阳极失去电子成为铜离子从而形成镀铜液；另一种是将氧化铜投入到含有硫酸的溶液中，氧化铜与硫酸反应后生成硫酸铜从而形成镀铜液。这种以氧化铜为铜源的镀铜工艺属不溶阳极电镀。

随电子工业的发展，电子产品对电路板精度与均匀性的要求越来越高，能胜任高精度电路板的镀铜工艺非不溶阳极电镀工艺莫属，因此对氧化铜的需求越来越多，然而优良的氧化铜的生产成本高导致售价较贵，导致现有的电路板镀铜液的价格居高不下，进一步导致电路板的电镀成本亦居高不下，严重阻碍了电镀行业的发展。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板的电镀工艺，以解决目前因电路板镀铜液价格居高不下导致电路板电镀成本高的问题。

为达到上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：

一种电路板的电镀工艺，包括以下步骤：

提供电路板刻蚀液废液作为反应原料，所述电路板刻蚀液废液经萃取、水洗和反萃后得到硫酸铜溶液，所述硫酸铜溶液与镀铜添加剂混合后得到镀铜液，将电路板置于所述镀铜液中进行电镀；

其中，在电镀的过程中，利用铜离子浓度控制系统检测所述镀铜液中的铜离子浓度，根据检测结果调整萃取过程中萃取系统的搅拌速度，使镀铜液中的铜离子浓度满足电路板的镀铜要求。

进一步地，当检测的镀铜液中的铜离子浓度接近控制下限时，铜离子浓度控制系统给出信号至萃取系统，以提高萃取系统的搅拌速度；

当检测的镀铜液中的铜离子浓度接近控制上限时，铜离子浓度控制系统给出信号至萃取系统，以降低萃取系统的搅拌速度。

进一步地，所述铜离子浓度控制系统包括检测元件和控制单元，其中，所述检测元件为铜离子选择性电极。

进一步地，所述电路板刻蚀液废液进入萃取槽与萃取剂反应后得到负载铜萃取剂和萃余液，所述负载铜萃取剂经水洗后进入反萃槽以进行反萃，经反萃后得到硫酸铜溶液和萃取剂，所述硫酸铜溶液与镀铜添加剂混合后得到所述镀铜液。

进一步地，在电镀后得到电镀后液，所述电镀后液再进入反萃槽内进行循环利用。

进一步地，在所述萃余液中加入调配剂，经调配后作为电路板刻蚀液进入刻蚀机，之后经刻蚀利用后再循环至萃取槽进行萃取。

进一步地，所述调配剂包括氯化铵和液氨。

进一步地，反萃后得到的萃取剂经循环后再重新进入萃取环节得以重新利用。

本发明提供的技术方案可以达到以下有益效果：