[发明专利]一种利用等离子体处理加强材料挤出成形界面结合的方法在审
申请号: | 201910412038.2 | 申请日: | 2019-05-17 |
公开(公告)号: | CN110154383A | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 田小永;罗盟;尚俊凡;朱伟军;李涤尘 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | B29C64/118 | 分类号: | B29C64/118;B29C64/209;B29C64/30;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y40/00 |
代理公司: | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人: | 贺建斌 |
地址: | 710049 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 等离子处理 成形层 成形 等离子体处理 打印 加强材料 界面结合 打印件 挤出 等离子体 材料挤出 打印过程 化学活化 时间调整 实际过程 同种材料 物理冲击 性能均衡 粘结性能 制件表面 成形件 时效性 相邻层 层间 制件 合理性 保证 | ||
1.一种利用等离子体处理加强材料挤出成形界面结合的方法,其特征在于:在打印好的每一层成形层后,随即对该成形层进行等离子处理;然后进行下一成形层的打印及等离子处理,直至形成指定厚度的成形件。
2.根据权利要求1所述的一种利用等离子体处理加强材料挤出成形界面结合的方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)第一成形层(201)打印:根据第一丝材(2)的原材料纤维长度不同,选取打印工艺,利用熔融挤出成形工艺或者连续纤维复合材料熔融挤出成形工艺将第一丝材(2)通过第一打印喷头(1)挤出,并按照预先规划路径排布成形,形成第一成形层(201);
2)等离子处理:将低温等离子设备(3)复合在3D打印机上,在打印过程中对第一成形层(201)表面进行等离子处理,根据第一成形层(201)尺寸选取低温等离子设备(3)的喷头数量及处理范围,根据成形材料选择低温等离子设备(3)匹配的气体类别;
3)第二成形层(202)打印:在通过低温等离设备(3)对第一成形层(201)进行处理之后,迅速进行第二成形层(202)的挤出成形打印;
4)重复等离子处理及下一成形层打印:按照要求,重复步骤2)和步骤3);以此类推直到形成指定厚度的成形件。
3.根据权利要求2所述的一种利用等离子体处理加强材料挤出成形界面结合的方法,其特征在于:所述的步骤4)重复等离子处理及下一成形层打印过程中,为了增加相邻层间接触的比表面积,需要利用等离子体对制件表面进行化学活化处理的同时进行物理冲击。
4.根据权利要求3所述的一种利用等离子体处理加强材料挤出成形界面结合的方法,其特征在于:为了保证等离子处理范围的合理性,需调整等离子处理参数;由于等离子处理具有时效性,在实际过程中需要根据打印速率及单个第二成形层(202)所需时间调整等离子处理周期。
5.根据权利要求1所述的一种利用等离子体处理加强材料挤出成形界面结合的方法,其特征在于:所述的一种采用等离子体表面处理提升材料挤出成形界面结合性能的方法,能够在材料挤出成形3D打印过程中对同种材料、不同材料;打印件、非打印件的层间的粘结性能进行改善,实现了多种类制件的各向性能均衡及提升。
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