[发明专利]一种表面进行抗氧化保护的铜颗粒、低温烧结铜膏及使用其的烧结工艺

权利要求书

1.一种表面经抗氧化保护的铜颗粒，其中，在该铜颗粒表面形成有机可焊接保护剂OSP的膜，该OSP的膜按OSP膜的整体质量计含有3.0-8.0质量%的二苯基对苯二胺（DPPD）；所述铜颗粒平均粒径范围包括0.01μm-10μm；所述铜颗粒中的氧浓度为0.5质量%以下；所述铜颗粒的表面粗糙度Ra范围包括经微蚀的0.01-3μm；所述有机可焊接保护剂的成膜厚度为1-100nm；有机可焊接保护剂不含硫元素和卤素元素。

2.权利要求1所述的铜颗粒，其中，有机可焊接保护剂为苯并三氮唑、咪唑、苯并咪唑中的至少一种。

3.一种低温烧结铜膏，其由通过权利要求1至2的任一项所述的铜颗粒、高链接树脂、助焊剂以及任选的添加剂构成。

4.权利要求3所述的低温烧结铜膏，其中，高链接树脂为环氧树脂。

5.权利要求3或4所述的低温烧结铜膏，其为预制低温烧结铜膜的形式。

6.一种低温烧结铜膏的烧结工艺，其包括：将权利要求3至5的任一项所述的低温烧结铜膏涂覆在基板与被连接对象之间，在180-250℃及包含大气气氛或非活性气氛下进行加热，烧结固化。

7.权利要求6所述的烧结工艺，其中，在施加0-20MPa的压力下进行加热。

8.权利要求6或7所述的烧结工艺，其中，通过丝网印刷实施上述涂覆。