[发明专利]热转移模块及其制造方法

权利要求书

1.一种热转移模块，其特征在于，包括：

第一导体板；

第二导体板，连接于所述第一导体板以形成腔体；

工作流体，位于所述腔体内；以及

强化层，形成于所述第一导体板以及所述第二导体板的至少其中一者的外侧表面上，其中所述第一导体板及所述第二导体板的至少其中一者具有毛细结构，所述毛细结构位于所述第一导体板及所述第二导体板的至少其中一者的内表面，且所述强化层的结构强度大于所述第一导体板的结构强度及所述第二导体板的结构强度，所述第一导体板及所述第二导体板的材料相同，

其中所述强化层为电镀强化层，所述强化层包括第一强化层以及第二强化层，所述第一强化层形成于所述第一导体板的外侧表面上，且所述第二强化层形成于所述第二导体板的外侧表面上。

2.如权利要求1所述的热转移模块，其中所述强化层的材料包括钨镍合金或镍钴合金。

3.如权利要求1所述的热转移模块，其中所述第一导体板及所述第二导体板的至少其中一者的材料选自于由铜、铝与钛所构成的群组。

4.如权利要求1所述的热转移模块，其中所述热转移模块的最大厚度小于或等于0.5毫米。

5.如权利要求1所述的热转移模块，其中所述第一导体板的厚度介于0.1毫米至0.4毫米之间，且所述第二导体板的厚度介于0.1毫米至0.4毫米之间。

6.如权利要求1所述的热转移模块，其中所述毛细结构包括第一毛细结构以及第二毛细结构，所述第一毛细结构由所述第一导体板的一部分所构成，且所述第二毛细结构由所述第二导体板的一部分所构成。

7.一种热转移模块的制造方法，包括：

提供第一导体板以及第二导体板，其中所述第一导体板及所述第二导体板的材料相同；

蚀刻所述第一导体板及所述第二导体板的至少其中一者以形成毛细结构；

结合所述第一导体板及所述第二导体板以形成腔体；

形成强化层于所述第一导体板及所述第二导体板的至少其中一者的外侧表面上，其中所述强化层的结构强度大于所述第一导体板及所述第二导体板的至少其中一者，其中所述强化层包括第一强化层以及第二强化层，且形成所述强化层于所述第一导体板及所述第二导体板的至少其中一者的外侧表面上的方法包括：

以电镀方式将所述第一强化层形成于所述第一导体板的外侧表面上；

以电镀方式将所述第二强化层形成于所述第二导体板的外侧表面上；以及

对所述腔体进行抽真空并提供工作流体至所述腔体。

8.如权利要求7所述的热转移模块的制造方法，其中在上述的步骤中，依序进行蚀刻出所述毛细结构；结合所述第一导体板及所述第二导体板；以及形成所述强化层的步骤。

9.如权利要求7所述的热转移模块的制造方法，其中在上述的步骤中，依序进行蚀刻出所述毛细结构；形成所述强化层；以及结合所述第一导体板及所述第二导体板的步骤。

10.如权利要求7所述的热转移模块的制造方法，其中在上述的步骤中，依序进行形成所述强化层；蚀刻出所述毛细结构；以及结合所述第一导体板及所述第二导体板的步骤。

11.如权利要求7所述的热转移模块的制造方法，其中所述强化层的材料包括钨镍合金或镍钴合金。

12.如权利要求7所述的热转移模块的制造方法，其中所述毛细结构包括第一毛细结构以及第二毛细结构，且蚀刻所述第一导体板及所述第二导体板的至少其中一者以形成所述毛细结构的方法还包括：

蚀刻所述第一导体板的一部分以形成所述第一毛细结构；以及

蚀刻所述第二导体板的一部分以形成所述第二毛细结构。