[发明专利]热转移模块及其制造方法

说明书

本发明公开一种热转移模块及其制造方法，其中该热转移模块包括第一导体板、第二导体板、工作流体以及强化层。第二导体板连接于第一导体板以形成腔体。工作流体位于腔体内。强化层形成于第一导体板以及第二导体板的至少其中一者的外侧表面上，其中第一导体板及第二导体板的至少其中一者具有毛细结构。毛细结构位于第一导体板及第二导体板的至少其中一者的内表面，且强化层的结构强度大于第一导体板的结构强度及第二导体板的结构强度。

技术领域

本发明涉及一种热转移装置，且特别是涉及一种热转移模块。

背景技术

近年来，随着科技产业日益发达，信息产品例如笔记型计算机(notebookcomputer)、平板计算机(tablet computer)与移动电话(mobile phone)等电子装置已广泛地被使用于日常生活中。电子装置的型态与功能越来越多元，且便利性与实用性让这些电子装置更为普及。电子装置中会配置有中央处理器(central processing unit，CPU)、处理芯片或其他电子元件，而这些电子元件在运行时会产生热。然而，随着电子装置的体积越来越小，电子元件的设置越来越密集，因此电子装置内的积热问题越来越难以处理，常会引起电子装置的热当机。因此，散热的改良越来越重要。

目前一般的均温板(vapor chamber)最大厚度大约为1毫米或以上，不适于用在薄型化的电子装置中。在较佳的条件下，薄型化电子装置内需使用设计最大厚度小于0.5毫米的薄型均温板。然而，目前采用均温板的材料为铜、钛合金或铝。但以铜或铝作为材料时，将会因为厚度过小而导致结构的强度不足。而以钛合金作为材料时，则会产生成本居高不下的问题。

发明内容

本发明提供一种热转移(散热)模块，可提高结构刚性。

本发明提供一种热转移模块，包括第一导体板、第二导体板、工作流体以及强化层。第二导体板连接于第一导体板以形成腔体。工作流体位于腔体内。强化层形成于第一导体板以及第二导体板的至少其中一者的外侧表面上，其中第一导体板及第二导体板的至少其中一者具有毛细结构。毛细结构位于第一导体板及第二导体板的至少其中一者的内表面，且强化层的结构强度大于第一导体板的结构强度及第二导体板的结构强度。

在本发明的一实施例中，上述的强化层的材料包括钨镍合金或镍钴合金。

在本发明的一实施例中，上述的强化层为电镀强化层。

在本发明的一实施例中，上述的强化层包括第一强化层以及第二强化层。第一强化层形成于第一导体板的外侧表面上，且第二强化层形成于第二导体板的外侧表面上。

在本发明的一实施例中，上述的第一导体板及第二导体板的至少其中一者的材料选自于由铜、铝与钛所构成的群组。

在本发明的一实施例中，上述的毛细结构包括第一毛细结构以及第二毛细结构。第一毛细结构由第一导体板的一部分所构成，且第二毛细结构由第二导体板的一部分所构成。

本发明另提供一种热转移模块的制造方法，包括提供第一导体板以及第二导体板；蚀刻第一导体板及第二导体板的至少其中一者以形成毛细结构；结合第一导体板及第二导体板以形成腔体；形成强化层于第一导体板及第二导体板的至少其中一者的外侧表面上，其中强化层的结构强度大于第一导体板及第二导体板的至少其中一者；以及对腔体进行抽真空并提供工作流体至腔体的步骤。

在本发明的一实施例中，在上述的步骤中，依序进行蚀刻出毛细结构；结合第一导体板及第二导体板；以及形成强化层的步骤。

在本发明的一实施例中，在上述的步骤中，依序进行蚀刻出毛细结构；形成强化层；以及结合第一导体板及第二导体板的步骤。

在本发明的一实施例中，在上述的步骤中，依序进行形成强化层；蚀刻出毛细结构；以及结合第一导体板及第二导体板的步骤。

在本发明的一实施例中，上述的热转移模块的最大厚度小于或等于0.5毫米。