[发明专利]一种LED模组密封工艺

权利要求书

1.一种LED模组密封工艺，其特征在于，包括如下步骤：

（1）成型灯壳，所述灯壳上一体成型有螺钉柱、第一胶槽；成型透镜，所述透镜上一体成型有通孔、第二胶槽；将LED灯珠、导线与带有圆孔的PCB板组装起来，形成光源组件；

（2）在步骤(1)所得的灯壳上的所述第一胶槽上均匀点上一圈密封胶；在步骤(1)所得的在透镜上的所述第二胶槽上均匀点上一圈密封胶；

（3）将步骤(1)所述光源组件安装到步骤(2)处理过的所述灯壳上，此时，所述PCB板的所述圆孔穿过所述灯壳上的所述螺钉柱，所述导线部分置于第一胶槽的密封胶上；

（4）将步骤(2)处理过的所述透镜扣到步骤(3)处理过的所述灯壳上，此时，所述灯壳上的所述螺钉柱穿过所述透镜的所述通孔，所述光源组件位于所述灯壳与所述透镜之间，压紧所述透镜与所述灯壳使得所述第一胶槽和所述第二胶槽的密封胶紧密粘合，形成第一密封圈；所述步骤(1)中，成型灯壳时，所述灯壳上所述第一胶槽外侧还一体成型有一圈凸筋，所述凸筋与所述透镜的外围边缘留有缝隙，通过控制步骤(2)中密封胶的量，使得步骤(4)中第一胶槽和所述第二胶槽的密封胶紧密粘合时，密封胶向凸筋方向溢出，密封胶外溢时在缝隙处形成第二密封圈，形成第二重密封结构；

（5）将螺钉拧入步骤(4)所述透镜的所述通孔与所述灯壳的所述螺钉柱中，从而将所述透镜与所述灯壳固定；

（6）在步骤(5)组装好的螺钉头部进行点胶，进行防水密封；

（7）将组装好的模组静置，使密封胶固化。

2.如权利要求1所述的LED模组密封工艺，其特征在于，步骤(1)中所述灯壳通过模具设计压铸成型；所述透镜采用注塑成型。

3.如权利要求1所述的LED模组密封工艺，其特征在于，所述密封胶为稠状密封胶，其流动性弱。

4.如权利要求1所述的LED模组密封工艺，其特征在于，所述PCB板上设置有直插式接线端子，所述导线通过直插式接线端子与所述PCB板连接。

5.如权利要求1所述的LED模组密封工艺，其特征在于，步骤(5)中，将螺钉拧入步骤(4)所述透镜的所述通孔与所述灯壳的所述螺钉柱前，所述螺钉套有密封垫圈。

6.如权利要求5所述的LED模组密封工艺，其特征在于，密封垫圈为塑料材料的密封垫圈。

7.如权利要求1所述的LED模组密封工艺，其特征在于，所述螺钉设置在透镜中心处和边缘处之间，且均匀分布在四个角落。

8.如权利要求1所述的LED模组密封工艺，其特征在于，所述步骤(1)中，成型灯壳时，所述灯壳上所述第一胶槽内侧还一体成型有一限位筋，或成型透镜时，所述透镜上所述第二胶槽内侧还一体成型有一限位筋。

9.如权利要求8所述的LED模组密封工艺，其特征在于，所述灯壳上设置有所述限位筋时，所述透镜上设置有限位凹槽，所述限位凹槽与所述限位筋位置对应；或所述透镜上设置所述限位筋时，所述灯壳上设置有限位凹槽，所述限位凹槽与所述限位筋位置对应；其中，

所述限位凹槽与所述限位筋配合，使得步骤(4)中第一胶槽和所述第二胶槽的密封胶紧密粘合时，阻止密封胶进一步向透镜内侧方向溢出。

10.如权利要求1所述的LED模组密封工艺，其特征在于，所述步骤(1)中，成型透镜时，所述透镜上靠近所述第二胶槽外侧一体成型有溢胶槽，所述溢胶槽的深度小于所述第二胶槽的深度。

11.如权利要求1所述的LED模组密封工艺，其特征在于，所述步骤(1)中，通过设计使得所述第一胶槽与所述第二胶槽错位设置，所述第一胶槽相对于所述第二胶槽更靠近所述凸筋。

12.如权利要求1所述的LED模组密封工艺，其特征在于，成型透镜时，对所述通孔的边缘部分高度进行设计，使得进行步骤(6) 之前，所述通孔的边缘部分高于所述螺钉的头部。