[发明专利]一种晶圆检测装置在审
申请号: | 201910474761.3 | 申请日: | 2019-06-03 |
公开(公告)号: | CN110265324A | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 郭文海;钟艾东;甘凯杰;翁佩雪;林锦伟;赵玉会;邓丹丹;林伟铭 | 申请(专利权)人: | 福建省福联集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 徐剑兵;郭鹏飞 |
地址: | 351117 福建省莆*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传感器 传感器固定机构 槽位 晶圆 晶舟 斜插 圆检测装置 扫描 控制器 种晶 传感器采集 传感器设置 传感器中心 控制器控制 控制器连接 生产过程 所在平面 不一致 破片 平行 升降 输出 | ||
本发明公开一种晶圆检测装置,包括控制器、两个传感器和传感器固定机构,两个传感器设置在传感器固定机构上,两个传感器中心所在平面与晶舟槽位平行,两个传感器和传感器固定机构与控制器连接,控制器控制传感器固定机构升降使得两个传感器依次扫描晶舟内部的槽位,两个传感器每次分别扫描同一槽位的两侧,控制器用于在两个传感器采集的信号不一致时输出晶圆斜插信息。本方案通过两个传感器对晶舟对应槽位进行扫描,可以判断晶圆是否存在斜插的异常情况,避免生产过程中产生因晶圆斜插而引起的破片异常。
技术领域
本发明涉及自动化设备领域,尤其涉及一种晶圆检测装置。
背景技术
晶圆作业机台通过固定机械式的手臂进行晶圆的抓取,在机械手臂自动抓取晶圆前,需要先进行晶圆状态信息的扫描读取,以获取晶圆的数量以及所放置的晶舟槽位等信息,从而通过控制端反馈并下达指令给机械手臂进行准确的晶圆抓取。目前业界常用单个传感器等辅助扫描器扫描待作业的晶舟,从而将数据反馈控制端分析得出晶圆所放置的对应槽位,精准下达指令给机械手臂进行晶圆抓取。但是目前机台仅扫描晶舟对应槽位是否有晶圆,无法判断晶圆是否存在斜插的异常情况。当发生斜插时,此时抓取晶圆会导致晶圆破碎。
发明内容
为此,需要提供一种晶圆检测装置,解决现有晶圆作业机台无法获取晶圆斜插情况的问题。
为实现上述目的,发明人提供了一种晶圆检测装置,包括控制器、两个传感器和传感器固定机构,两个传感器设置在传感器固定机构上,两个传感器中心所在平面与晶舟槽位平行,两个传感器和传感器固定机构与控制器连接,控制器控制传感器固定机构升降使得两个传感器依次扫描晶舟内部的槽位,两个传感器每次分别扫描同一槽位的两侧,控制器用于在两个传感器采集的信号不一致时输出晶圆斜插信息。
进一步地,还包括可旋转式的机械手臂,控制器与机械手臂连接,控制器用于在晶圆斜插时,控制机械手臂旋转一调整角度后抓取晶圆。
进一步地,所述控制器用于根据斜插晶圆的宽度和高度差再利用三角函数算出斜插角度值为调整角度。
进一步地,所述控制器用于根据两个传感器都采集到信号时,输出该槽位具有晶圆的信息。
进一步地,所述控制器用于根据两个传感器都没有采集到信号时,输出该槽位没有晶圆的信息。
进一步地,所述传感器为摄像头或者测距传感器。
区别于现有技术,上述技术方案通过两个传感器对晶舟对应槽位进行扫描,可以判断晶圆是否存在斜插的异常情况,避免生产过程中产生因晶圆斜插而引起的破片异常。
附图说明
图1为具体实施方式所述晶圆检测装置的结构示意图;
图2为具体实施方式所述晶舟上晶圆正常存放的结构示意图;
图3为具体实施方式所述晶舟上晶圆斜插的结构示意图;
图4为具体实施方式所述晶舟上晶圆斜插角度计算的结构示意图;
图5为具体实施方式所述晶舟上晶圆斜插角度计算的结构示意图。
附图标记说明:
10、传感器;
11、传感器固定机构;
12、晶舟;
13、槽位。
具体实施方式
为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合具体实施例并配合附图详予说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造