[发明专利]显示模块和包括显示模块的显示装置在审
申请号: | 201910490336.3 | 申请日: | 2019-06-06 |
公开(公告)号: | CN110610960A | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 金炯柱;金润守;李俊熙;卢喆来;韩圭完 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G02F1/1333;G09F9/35 |
代理公司: | 11641 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 杜正国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 主体部 侧表面 上表面 显示元件 封装层 突出部 输入传感器 边框区域 显示模块 显示装置 基板 邻近 显示区域 下表面 | ||
1.一种显示装置,包括:
基板,所述基板包括上表面、下表面和将所述上表面与所述下表面连接的侧表面,其中,显示区域和邻近于所述显示区域的边框区域限定在所述基板中;
显示元件层,所述显示元件层在所述基板的所述上表面上,所述显示元件层与所述显示区域重叠;
封装层,所述封装层覆盖所述显示元件层,所述封装层位于所述上表面上并且包括与所述显示元件层重叠的主体部,以及从所述主体部沿着第一方向突出并且与所述边框区域重叠的突出部;
输入传感器,所述输入传感器在所述主体部上;
第一电路板,所述第一电路板在所述第一方向上面向所述主体部,所述第一电路板还与所述边框区域重叠并且位于所述上表面上;以及
第二电路板,所述第二电路板在所述突出部上,
其中,所述第一电路板和所述第二电路板中的每个邻近于所述侧表面之中的第一侧表面,并且
其中,在所述第一方向上,所述突出部比所述主体部更邻近于所述第一侧表面。
2.根据权利要求1所述的显示装置,还包括:偏振器,所述偏振器与所述主体部重叠,所述偏振器在所述输入传感器上。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其中,在所述基板的平面图中,所述第一电路板和所述偏振器之间的在所述第一方向上的距离与所述第二电路板和所述偏振器之间的在所述第一方向上的距离相同。
4.根据权利要求2所述的显示装置,还包括:
第一焊盘部,所述第一焊盘部在所述第一电路板和所述基板之间,所述第一焊盘部电接合到所述第一电路板;和
第二焊盘部,所述第二焊盘部在所述突出部上,所述第二焊盘部电接合到所述第二电路板。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一侧表面和所述主体部之间的在所述第一方向上的距离比所述第一侧表面和所述突出部之间的在所述第一方向上的距离更长。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述主体部包括与所述显示区域重叠的第一部和与所述第一部邻近的第二部,所述第二部与所述边框区域重叠,并且
其中,所述突出部从所述第二部沿着所述第一方向突出。
7.根据权利要求1所述的显示装置,还包括:加强构件,所述加强构件在所述突出部和所述基板之间。
8.一种显示模块,包括:
基板,所述基板包括上表面、下表面和将所述上表面与所述下表面连接的侧表面,其中,显示区域和邻近于所述显示区域的边框区域限定在所述基板中;
显示元件层,所述显示元件层在所述基板的所述上表面上,所述显示元件层与所述显示区域重叠;
封装层,所述封装层覆盖所述显示元件层,所述封装层位于所述上表面上并且包括与所述显示元件层重叠的主体部以及从所述主体部沿着第一方向突出并且与所述边框区域重叠的突出部;以及
输入传感器,所述输入传感器在所述主体部上,
其中,在所述第一方向上,所述突出部比所述主体部更邻近于所述侧表面之中的第一侧表面。
9.根据权利要求8所述的显示模块,还包括:
第一焊盘部,所述第一焊盘部与所述边框区域重叠,所述第一焊盘部位于所述上表面上;和
第二焊盘部,所述第二焊盘部在所述突出部上,
其中,所述第一焊盘部和所述第二焊盘部中的每个邻近于所述第一侧表面。
10.根据权利要求8所述的显示模块,其中,所述主体部与所述突出部整体连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星显示有限公司,未经三星显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910490336.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:便携式电子装置的显示面板的设计方法
- 下一篇:阵列基板和显示面板
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的