[发明专利]显示模块和包括显示模块的显示装置在审
申请号: | 201910490336.3 | 申请日: | 2019-06-06 |
公开(公告)号: | CN110610960A | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 金炯柱;金润守;李俊熙;卢喆来;韩圭完 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G02F1/1333;G09F9/35 |
代理公司: | 11641 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 杜正国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 主体部 侧表面 上表面 显示元件 封装层 突出部 输入传感器 边框区域 显示模块 显示装置 基板 邻近 显示区域 下表面 | ||
本公开涉及显示模块和包括显示模块的显示装置,所述显示装置包括:基板、显示元件层、封装层、输入传感器、第一电路板和第二电路板,基板包括上表面、下表面和侧表面;显示元件层在上表面上并且与显示区域重叠;封装层在上表面上,并且封装层包括与显示元件层重叠的主体部和从主体部沿着第一方向突出并且与边框区域重叠的突出部;输入传感器在主体部上;第一电路板面向主体部、与边框区域重叠并且在上表面上;第二电路板在突出部上,其中,第一电路板和第二电路板中的每个邻近于侧表面之中的第一侧表面,并且在第一方向上,突出部比主体部更邻近于第一侧表面。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2018年6月15日提交的第10-2018-0068785号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及显示装置,并且更具体地,涉及显示模块和包括显示模块的显示装置。
背景技术
正在开发在诸如电视机、移动电话、平板计算机、导航装置和游戏机的多媒体装置中使用的各种显示装置。
显示装置包括显示图像的显示模块和将电信号提供到显示模块的电路板。显示模块包括其中显示图像的显示区域和邻近于显示区域的边框区域。近来,正在积极开发用于减小边框区域和扩大显示区域的显示装置。
同时,将电信号提供到显示模块的电路板在显示模块的边框区域中。然而,随着边框区域减小,电路板所位于的区域也减小。结果,在将电路板接合到边框区域的工艺中,在显示模块的显示区域中的元件可能被损坏。
在本背景部分中公开的以上信息仅用于增强对本发明的背景的理解,并因此,其可能包含不构成现有技术的信息。
发明内容
提供本发明内容是为了介绍本公开的实施例的特征和概念的选择,这些特征和概念在下面的详细描述中进一步描述。本发明内容不旨在确定所要求保护的主题名称的关键或必要特征,也不旨在用于限制所要求保护的主题名称的范围。所描述的特征中的一个或更多个可以与一个或更多个其他描述的特征结合以提供可行的装置。
本公开的示例实施例的各方面提供便于电路板和显示模块之间的接合的显示模块以及包括该显示模块的显示装置。
发明构思的实施例提供了显示装置,包括:基板,显示区域和邻近于显示区域的边框区域位于基板上,并且基板包括上表面、下表面以及将上表面连接到下表面的侧表面;显示元件层,显示元件层在上表面上并且与显示区域重叠;封装层,封装层覆盖显示元件层、在上表面上并且包括与显示元件层重叠的主体部以及从主体部沿着第一方向突出并且与边框区域重叠的突出部;输入感测单元(例如,输入传感器),输入感测单元在主体部上;第一电路板,第一电路板在第一方向上面向主体部、与边框区域重叠并且在上表面上;以及第二电路板,第二电路板在突出部上,其中,第一电路板和第二电路板中的每个邻近于侧表面之中的第一侧表面,并且在第一方向上,突出部比主体部更邻近于第一侧表面。
在实施例中,显示装置还可包括:偏振构件(例如,偏振器),偏振构件与主体部重叠并且在输入感测单元(例如,输入传感器)上。
在实施例中,在基板的平面图中,第一电路板和偏振构件(例如,偏振器)之间的在第一方向上的距离与第二电路板和偏振构件(例如,偏振器)之间的在第一方向上的距离相同。
在实施例中,显示装置还可包括:第一焊盘部,第一焊盘部在电路板和基板之间并且电接合到第一电路板;和第二焊盘部,第二焊盘部在突出部上,并且电接合到第二电路板。
在实施例中,第一电路板可通过第一焊盘部电连接到显示元件层,并且第二电路板可通过第二焊盘部电连接到输入感测单元(例如,输入传感器)。
在实施例中,第一侧表面和主体部之间的在第一方向上的距离比第一侧表面和突出部之间的在第一方向上的距离更大。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的