[发明专利]低剖面辐射单元及基站天线

说明书

本发明涉及移动通信设备技术领域，提供一种低剖面辐射单元及基站天线。其中，低剖面辐射单元包括基板及多个引向辐射块，基板朝向同一方向凸设多个支撑台，多个引向辐射块与多个支撑台一一对应压合连接，基板的下表面镭雕微带电路，基板上设有多个用于与反射板相配合的滑扣；引向辐射块包括注塑体，注塑体的两个相对侧面分别镭雕化镀或全电镀形成引向面和辐射面。本发明提供的低剖面辐射单元，引向辐射块与支撑台之间压合连接，无需焊接操作；滑扣可以将基板与反射板连接在一起，无需进行焊接；微带电路镭雕在基板的下表面，通过镭雕化镀或全电镀形成的引向面改善增益，整合功分网络，减少焊点，有助于提高制造效率，降低制造成本。

技术领域

本发明涉及移动通信设备技术领域，尤其涉及一种低剖面辐射单元及基站天线。

背景技术

随着5G时代的来临和5G网络的试商用部署，标志着基站主设备与大规模阵列天线的融合必然成为5G通讯趋势，massive MIMO天线的需求量将远大于传统天线，同时对5G天线的轻便性、低成本要求也越来越高。

目前常用的5G天线辐射单元多为单振子，与PCB功分板焊接成一体，然后再用铆钉与反射板、耦合板铆接成板卡，同时功分板与耦合板也需要焊接。整个单振子的焊接、功分耦合的焊接及板间的铆接等耗费工时多，返修困难，并且整体天线互调、驻波、隔离等指标一致性较差。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明的目的之一是提供一种低剖面辐射单元，用以解决现有的辐射单元焊接部位多及组装费时费力的问题。

本发明的目的之二是提供一种包括上述低剖面辐射单元的基站天线，以解决现有的基站天线组装繁琐的问题。

(二)发明内容

为了解决上述技术问题之一，本发明提供一种低剖面辐射单元，包括基板及多个引向辐射块，所述基板朝向同一方向凸设多个支撑台，多个所述引向辐射块与多个所述支撑台一一对应压合连接，所述基板的下表面镭雕微带电路，所述基板上设有多个用于与反射板相配合的滑扣；所述引向辐射块包括注塑体，所述注塑体的两个相对侧面分别镭雕化镀或全电镀形成引向面和辐射面。

为了解决上述技术问题之二，本发明提供一种基站天线，包括反射板及若干如上所述的低剖面辐射单元，所述反射板的背面镭雕耦合网络，所述反射板上设有锁孔，所述滑扣收容于所述锁孔，若干所述低剖面辐射单元阵列式排布在所述反射板。

(三)有益效果

本发明提供的低剖面辐射单元，引向辐射块与支撑台之间压合连接，无需焊接操作；滑扣可以将基板与反射板连接在一起，无需进行焊接；微带电路镭雕在基板的下表面，通过镭雕化镀或全电镀形成的引向面改善增益，整合功分网络，减少焊点，有助于提高制造效率，降低制造成本。

本发明提供的基站天线，包括上述低剖面辐射单元，通过滑动锁紧和螺钉旋紧实现组装，无需焊接，降低了物料成本和装配成本，方便拆卸和后续返修，各零部件通用性强，当出现故障时便于更替零部件。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例低剖面辐射单元的立体图；

图2为图1中所示的低剖面辐射单元另一立体图；

图3为图1中所示的低剖面辐射单元的顶视图；

图4为图1中所示出的引向辐射块第一实施例的结构示意图；

图5为图1中所示出的引向辐射块第二实施例的结构示意图；