[发明专利]一种具有圆形发光面的CSP LED及其加工方法

权利要求书

1.一种具有圆形发光面的CSP LED，其特征在于：包括分居上下、粘合固定的荧光膜(1)和LED芯片(2)，所述荧光膜(1)呈圆形，所述LED芯片(2)下壁设有一对电极(3)，所述LED芯片(2)和荧光膜(1)间夹设有粘合层(4)，所述LED芯片(2)上壁覆盖荧光膜(1)下壁，所述LED芯片(2)四周和荧光膜(1)四周均裹套有白墙胶(5)，整体形成一个以荧光膜(1)上壁所在平面为顶面、以LED芯片(2)下壁所在平面为底面的长方体。

2.一种具有圆形发光面的CSP LED加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

A.设置一张载体膜(6)，并于载体膜(6)上涂覆一层硅胶粘合剂；

B.将若干LED芯片(2)相互间隔并呈矩形阵列分布于载体膜(6)上，LED芯片(2)下壁和载体膜(6)粘合固定；

C.于LED芯片(2)上壁涂覆粘合层(4)，将单个荧光膜(1)一一放置于LED芯片(2)上粘合固定，使LED芯片(2)上壁完全覆盖荧光膜(1)下壁，烘烤定型；

D.在载体膜(6)上点入白墙胶(5)，使白墙胶(5)填满LED芯片(2)间和荧光膜(1)间每一处间隙，且白墙胶(5)上表面持平于荧光膜(1)上壁，烘烤定型；

E.沿LED芯片(2)横纵间隙竖直切割，连同载体膜(6)一齐切断，分离下料后揭除载体膜(6)得到若干具有圆形发光面的CSP LED。

3.根据权利要求2所述的一种具有圆形发光面的CSP LED加工方法，其特征在于：所述载体膜(6)由PET材料构成。

4.根据权利要求2所述的一种具有圆形发光面的CSP LED加工方法，其特征在于：所述载体膜(6)厚度为0.2mm，表面粘度为3-6g/cm²。