[发明专利]一种具有圆形发光面的CSP LED及其加工方法

说明书

本发明公开了一种具有圆形发光面的CSP LED及其加工方法，通过载体膜来定位LED芯片，将单个荧光膜一一放置于LED芯片上粘合固定，区别于现有技术中发光面为方形的CSP LED发光面朝下的封装工艺，采用发光面朝上的封装工艺实现了发光面为圆形的CSP LED的批量自动化生产，相较于发光面为方形的CSP LED，发光面为圆形的CSP LED，视觉效果好，方便配光，本发明填补了圆形发光面CSP LED这一技术空白，产品本身成光效果好，应用范围广，加工方法新颖独特，生产效率高，良品率高，具备极大工业价值和经济价值，本发明适用于CSP LED及其封装工艺。

技术领域

本发明涉及CSP LED及其封装工艺领域，特别涉及一种具有圆形发光面的CSP LED及其加工方法。

背景技术

LED也称为发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的半导体器件，LED作为一种新型光源，由于具有高效节能、绿色环保、寿命长、启动速度快、无频闪高等传统光源无可比拟的优势，取得了迅猛发展，运用领域涉及到手机、灯具、家电等日常家电和机械生产方面，其中主要采用CSP封装技术对发光元件进行封装。CSP全称Chip Scale Package，指的是封装尺寸与芯片尺寸之比不大于1.2倍的功能完整的封装器件，因而采用CSP封装的LED具有小尺寸、大电流、高可靠。

现有技术中的CSP LED发光面大多为方形，采用在荧光膜上粘合LED芯片点胶后切割分离的发光面朝下的封装工艺，易于批量自动化生产。圆形发光面相较于方形发光面，视觉效果好，且方便配光，故发光面为圆形的CSP LED具备极大的市场价值，由于发光面形状导致的LED内部结构差异，无法采用上述封装工艺批量生产出发光面为圆形的CSP LED，该技术空白亟待填补。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了一种具有圆形发光面的CSP LED及其加工方法。

为达到上述目的，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有圆形发光面的CSP LED，包括分居上下、粘合固定的荧光膜和LED芯片，所述荧光膜呈圆形，所述LED芯片下壁设有一对电极，所述LED芯片和荧光膜间夹设有粘合层，所述LED芯片上壁覆盖荧光膜下壁，所述LED芯片四周和荧光膜四周均裹套有白墙胶，整体形成一个以荧光膜上壁所在平面为顶面、以LED芯片下壁所在平面为底面的长方体。

基于上述的一种具有圆形发光面的CSP LED，本发明还研制了一种加工方法，包括以下步骤：

A.设置一张载体膜，并于载体膜上涂覆一层硅胶粘合剂；

B.将若干LED芯片相互间隔并呈矩形阵列分布于载体膜上，LED芯片下壁和载体膜粘合固定；

C.于LED芯片上壁涂覆粘合层，将单个荧光膜一一放置于LED芯片上粘合固定，使LED芯片上壁完全覆盖荧光膜下壁，烘烤定型；

D.在载体膜上点入白墙胶，使白墙胶填满LED芯片间和荧光膜间每一处间隙，且白墙胶上表面持平于荧光膜上壁，烘烤定型；

E.沿LED芯片横纵间隙竖直切割，连同载体膜一齐切断，分离下料后揭除载体膜得到若干具有圆形发光面的CSP LED。

作为优选，所述载体膜由PET材料构成。

作为优选，所述载体膜厚度为0.2mm，表面粘度为3-6g/cm²。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列有益效果：

通过载体膜来定位LED芯片，将单个荧光膜一一放置于LED芯片上粘合固定，区别于现有技术中发光面为方形的CSP LED发光面朝下的封装工艺，采用发光面朝上的封装工艺实现了发光面为圆形的CSP LED的批量自动化生产，相较于发光面为方形的CSP LED，发光面为圆形的CSP LED，视觉效果好，方便配光。