[发明专利]一种硅基芯片组的高保护性封装设备

说明书

本发明公开的一种硅基芯片组的高保护性封装设备，包括箱体，所述箱体顶壁内设有动力腔，所述动力腔内设有可为装置提供动力的动力机构，所述箱体下壁内设有控制腔，所述控制腔内设有控制机构，本发明结构简单，维护便利，使用方便，可使硅基芯片在密闭的环境中，加工封装，不会受到外界的因素干扰，且整个过程自动高效，无需人员干涉，同时装置内部结构稳定，对芯片不会产生伤害，能够安全稳定的将硅基芯片进行封装，大大提高成品合格率，节约了工厂的生产成本，提高了原料的利用率。

技术领域

本发明涉及硅基芯片封装技术领域，具体为一种硅基芯片组的高保护性封装设备。

背景技术

随着科技的发展，电子芯片在各个领域运用的越来越广泛，这也导致在各个行业需要大量的硅基芯片，而由于硅基芯片制成材料和制作工艺的特殊性，一般在对其进行加工时，需要无尘的环境，且芯片核心部位本身较脆弱，无法承受外界环境对其的强烈冲击，因此在封装芯片时，若受到外界因素的干扰，或加工装置本身不稳定，则会对硅基芯片核心部件造成破坏，进而使其失去使用价值，故需要研制一种在封装加工时，可保持芯片静止稳定，且不受外界因素干扰的自动封装装置。

发明内容

技术问题：传统开放式的硅基芯片封装设备，需要在无尘的环境下运行，且芯片核心部位本身较脆弱，因此在封装芯片时，若受到外界因素的干扰，或加工装置本身不稳定，则会对硅基芯片核心部件造成破坏，进而使其失去使用价值。

为解决上述问题，本例设计了一种硅基芯片组的高保护性封装设备，本例的一种硅基芯片组的高保护性封装设备，包括箱体，所述箱体顶壁内设有动力腔，所述动力腔内设有可为装置提供动力的动力机构，所述箱体下壁内设有控制腔，所述控制腔内设有控制机构，所述动力腔下壁内设有传动腔，所述传动腔内设有推送传动机构，所述传动腔下壁内设有推送腔，所述推送腔内设有推送机构，所述传动腔左壁内设有封装板储存腔，所述封装板储存腔左右两侧壁内设有可提供缓冲作用的缓冲垫，所述封装板储存腔内叠放有封装盖板，所述封装板储存腔左壁连通的设有工作腔，所述工作腔顶壁内设有凸轮机构，所述工作腔内且位于所述凸轮机构下端设有加压机构，进而可对芯片进行冲压封装，所述工作腔下壁设有传送机构，所述传送机构上方铺设有芯片基板，所述工作腔左壁内设有可夹紧固定所述芯片基板的夹紧机构，所述箱体左壁内设有连杆机构传动腔，所述连杆机构传动腔内设有连杆机构。

其中，所述动力机构包括设于所述动力腔内的主电机，所述主电机上设有可转动的主传动轴，所述主传动轴右端固设有第一锥齿轮，所述动力腔内设有可转动的第一传动轴，所述第一传动轴顶端且位于所述动力腔内固设有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮与所述第一锥齿轮啮合，所述第一传动轴底端固设有第三锥齿轮，所述第三锥齿轮带动所述控制机构转动，所述动力腔内且位于所述主传动轴外壁上固设有第一控制锥齿轮，所述动力腔内且位于所述主传动轴外壁上固设有第二控制锥齿轮，所述动力腔内设有可转动的第二传动轴，所述第二传动轴顶端且位于所述动力腔内固设有第四锥齿轮，所述第四锥齿轮与所述第二控制锥齿轮或所述第一控制锥齿轮交替啮合，进而可带动所述推送传动机构转动。