[发明专利]一种高品质的钛基掺硼金刚石薄膜电极的制备工艺在审
申请号: | 201910548146.2 | 申请日: | 2019-06-24 |
公开(公告)号: | CN110184586A | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
发明(设计)人: | 莫兰 | 申请(专利权)人: | 莫兰 |
主分类号: | C23C16/27 | 分类号: | C23C16/27;C23C16/02;C25D11/26 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 王闯 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬体 掺硼金刚石薄膜 制备工艺 电极 高品质 钛基 清洗 金刚石 喷丸处理 晶种 化学气相沉积 掺硼金刚石 电化学氧化 金刚石薄膜 金刚石电极 浸入 使用寿命 氧化处理 制造工艺 热丝CVD 电解池 结合力 晶种液 喷丸机 量产 喷丸 腔室 钛衬 生产成本 浸润 申请 | ||
1.一种高品质的钛基掺硼金刚石薄膜电极的制备工艺,其特征在于,具体步骤如下:
(1)、清洗:对衬体进行清洗;
(2)、喷丸处理:利用喷丸机对清洗后的衬体进行喷丸处理;
(3)、电化学氧化:将喷丸后的衬体浸润在电解池中进行氧化处理;
(4)、种金刚石晶种:将氧化后的衬体浸入掺硼金刚石晶种液中进行种金刚石;
(5)、化学气相沉积:将种金刚石后的衬体放置于热丝CVD腔室中进行化学气相沉积。
2.根据权利要求1所述的高品质的钛基掺硼金刚石薄膜电极的制备工艺,其特征在于:步骤(1)中所述衬体的材质为钛或钛合金,所述衬体为网格状或板状结构。
3.根据权利要求1所述的高品质的钛基掺硼金刚石薄膜电极的制备工艺,其特征在于:步骤(2)中所述喷丸处理的压力范围为1-10bar,所述喷丸处理中的喷丸为陶瓷颗粒,所述喷丸的粒径范围为1-2000μm。
4.根据权利要求1所述的高品质的钛基掺硼金刚石薄膜电极的制备工艺,其特征在于:步骤(3)中所述电化学氧化的时间范围为1-20min,所述衬体与所述电解池的正极相连,所述电解池中的电解液为中性或者碱性电解液,所述电解池的负极为不锈钢电极或碳电极,所述电解池的电源为交流电源或直流电源,所述电解池的电压范围为25-285V,所述电解池的电流密度为0.01-500mA/cm-2。
5.根据权利要求4所述的高品质的钛基掺硼金刚石薄膜电极的制备工艺,其特征在于:所述电解液为氢氧化钠、氢氧化钾、磷酸钠和硫酸钠溶液中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的高品质的钛基掺硼金刚石薄膜电极的制备工艺,其特征在于:步骤(4)中所述掺硼金刚石晶种液放置于超声池中,所述衬体浸入所述掺硼金刚石晶种液中的时间范围为15-30min。
7.根据权利要求1所述的高品质的钛基掺硼金刚石薄膜电极的制备工艺,其特征在于:步骤(5)中所述化学气相沉积的时间范围为30-480min,所述热丝CVD腔室内的压力范围为10-30mbar,所述热丝CVD腔室内的热丝为钽丝或钨丝,所述热丝CVD腔室内的气体为氢气、甲烷和三甲基硼烷。
8.根据权利要求7所述的高品质的钛基掺硼金刚石薄膜电极的制备工艺,其特征在于:所述氢气的流量范围为300-800sccm,所述甲烷的流量范围为1-30sccm,所述三甲基硼烷的流量范围为1-30sccm。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的