[发明专利]一种倒装LED的制备方法在审
| 申请号： | 201910553047.3 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN110350072A | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 唐利斌;胡建策 | 申请（专利权）人： | 宁夏万泰照明科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/50;H01L33/48 |
| 代理公司： | 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 | 代理人： | 徐东峰 |
| 地址： | 750000 宁夏回族自治*** | 国省代码： | 宁夏;64 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 氮化铝陶瓷基板 半球形 倒装 灯球 制备 荧光粉胶水 点胶设备 支撑支架 正负极 申请 荧光粉 倒装LED芯片 高粘度硅胶 个性化设计 倒装芯片 灯具基板 短路问题 二次焊接 间隙限制 生产效率 支架碗杯 直接形成 专用模具 点胶 混匀 锡膏 生产成本 配制 近似 芯片 | ||
1.一种倒装LED的制备方法，其特征在于：包括采用氮化铝陶瓷基板作为支撑支架，将倒装LED芯片通过锡膏焊接到氮化铝陶瓷基板上；
将荧光粉和高粘度硅胶混匀，制成荧光粉胶水，采用点胶设备将荧光粉胶水点于倒装LED芯片上，使点胶呈半球形或近似半球形的形状，固化后形成LED灯球。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述荧光粉和高粘度硅胶的重量比为，高粘度硅胶:荧光粉＝10:0.527。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述将荧光粉胶水点于倒装LED芯片上，其中，荧光粉胶水的点胶量为0.989mL-1.0mL。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述高粘度硅胶为粘度15000-25000mPa·S/25℃的硅胶。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述荧光粉包括GG-531A2荧光粉、HR-627H2荧光粉和HR-650-1荧光粉；
所述GG-531A2荧光粉为D50＝16±1.0μm、密度4200kg/m3的铝酸盐；
所述HR-627H2荧光粉为D50＝21.0±1.0μm、密度4566kg/m3的氮化物；
所述HR-650-1荧光粉为D50＝17±1.0μm、密度3177kg/m3的氮化物。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述固化的具体条件为80℃处理30min、然后150℃加热2h、120℃加热1h，最后再80℃处理30min，即完成固化。
7.根据权利要求1-6任一项所述的制备方法，其特征在于：所述氮化铝陶瓷基板上，倒装LED芯片正负极焊接电路时，正负极的间隙为5.9±0.001mm。
8.根据权利要求1-7任一项所述的制备方法制备的LED灯。
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