[发明专利]一种倒装LED的制备方法

说明书

本申请公开了一种倒装LED的制备方法。本申请的倒装LED制备方法包括，将倒装LED芯片通过锡膏焊接到氮化铝陶瓷基板支撑支架上；将荧光粉和高粘度硅胶混匀，制成荧光粉胶水，用点胶设备将其点于芯片上，使点胶呈半球形或近似半球形的形状。本申请方法，用氮化铝陶瓷基板作为支撑支架，无需开设专用模具，更能满足个性化设计需求；通过配制荧光粉胶水，用点胶设备在倒装芯片上形成半球形灯球，实现180度水平出光，无需采用支架碗杯设计，避免了由此造成的正负极间隙限制，解决了正负极间隙小造成的易短路问题。本申请方法，灯球直接形成于作为灯具基板的氮化铝陶瓷基板上，减少了灯球二次焊接，降低了生产成本，提高了生产效率和质量。

技术领域

本申请涉及LED制备技术领域，特别涉及一种倒装LED的制备方法。

背景技术

随着道路亮化和家装改装的发展，LED灯的市场需求越来越大，对LED灯的产品需求和品质要求也越来越高，传统的LED封装技术制备的LED灯已经不能满足使用需求。倒装LED或者LED倒装工艺，不仅能够满足个性化定制需求，而且减少了传统LED封装中金丝键合环节，能更好的保障LED灯产品的稳定性及使用寿命。

倒装LED之所以称之为“倒装”是相对于传统金属键合连接方式(wireBonding)与植球后的工艺而言的，传统的通过金属线键合与基板连接晶片电气面朝上；而倒装LED晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称之为“倒装”。

现有的LED倒装工艺，先将LED倒装芯片通过锡膏焊接在支架上，焊接过程为锡膏经过高温熔化使芯片的正负极与支架连接，再进行荧光粉涂覆，最后用点胶设备注入支架碗杯内烘烤成形，制成成品倒装LED灯珠，然后再将LED灯珠二次焊接至PCB基板上，制成所需的倒装LED产品。

现有的LED倒装工艺存在以下不足，(1)锡膏控制精度对作业人员要求掌控度过高；(2)由于LED倒装芯片是放置在支架碗杯内进行焊接，LED支架的正负极间距较小，易短路；(3)对LED支架的依赖性较高，LED产品很大程度上受限于LED支架模具的开发和供应，市场上可供选择的LED支架产品十分稀少，而定制化的LED支架成本高昂；(4)倒装LED支架基本为热电分离材料，例如PVC、EMC等，其导热性能限制了LED灯的功率提升。

发明内容

本申请的目的是针对现有LED倒装工艺的不足，提供了一种新的倒装LED的制备方法。

为了达到以上目的，本申请采用了如下技术方案。

本申请公开了一种倒装LED的制备方法，包括采用氮化铝陶瓷基板作为支撑支架，将倒装LED芯片通过锡膏焊接到氮化铝陶瓷基板上；将荧光粉和高粘度硅胶混匀，制成荧光粉胶水，采用点胶设备将荧光粉胶水点于倒装LED芯片上，使点胶呈半球形或近似半球形的形状，固化后形成LED灯球。

需要说明的是，本申请采用氮化铝陶瓷基板作为支撑支架，氮化铝材料在设计电路时，可以不受其它因素限制，将正负极的间歇增大，例如可将间隙增大0.04mm，从而避免倒装LED芯片正负极焊接时间隙太小导致易短路的问题；并且，氮化铝陶瓷基板可以根据需求随性化或多元化设计，氮化铝陶瓷基板的设计和制备更容易实现，无需开设专用模具，解决了现有LED支架选择稀少、定制化昂贵的问题；此外，本申请通过调整荧光粉和高粘度硅胶制备的荧光粉胶水，利用点胶设备，在倒装LED芯片上形成半球形或近似半球形的硅胶覆盖，达到出光角度为180度水平出光的效果；另外，本申请的制备方法中，氮化铝陶瓷基板直接作为灯具基板，相当于直接在灯具基板上形成LED灯球，相对于现有的制备工艺而言，本申请的制备方法减少了LED灯球二次焊接至PCB基板的工序，不仅节省了二次焊接的人力和材料成本，而且提高了灯具的生产效率，并且由于没有二次焊接，也避免了由此造成的次品率，提升了灯具生产成品的产出率。

还需要说明的是，本申请的倒装LED的制备方法，对锡膏的用量标准范围相对宽广，因此，对于锡膏控制精度的要求以及对作业人员的掌控度要求相对较低。