[发明专利]一种用于大尺寸晶圆厚度及弯曲度检测的运动平台

说明书

本发明提供一种用于大尺寸晶圆厚度及弯曲度检测的运动平台，包括大理石基座，大理石基座上平行设置有Y1向大理石导轨和Y2向大理石导轨，Y1向大理石导轨和Y2向大理石导轨上分别安装有Y1向气浮导向装置和Y2向气浮导向装置，Y1向气浮导向装置和Y2向气浮导向装置之间垂直连接有平行的X1向导轨和X2向导轨，X1向导轨和X2向导轨上通过气浮相互作用设置有X向气浮导向装置，X向气浮导向装置上安装有载物台。本发明采用XY双向双驱气浮导轨，XY导向面均安装关节式气浮垫，可降低加工安装精度，从而实现大尺寸晶圆等检测的运动平台，且可使载物平面跳动1个微米，以满足行业尺寸日愈增大的趋势和日愈严格的检测要求，且维护简单，不污染洁净室。

技术领域

本发明主要涉及晶圆厚度弯曲度检测领域，尤其涉及一种用于大尺寸晶圆厚度及弯曲度检测的运动平台。

背景技术

现有用于晶圆厚度、弯曲度检测的运动平台一种为机械导轨平台，受机械导轨精度和零件加工精度限制载物平面跳动只能做到几个微米，且安装繁琐，由于机械导轨为油脂润滑，还需密封和维护。

此外，目前用于晶圆厚度、弯曲度检测的气浮平台，由于加工精度、安装调试精度的限制，集中于小尺寸的晶圆等检测。

已公开中国发明专利，申请号CN201110378061.8，专利名称：一种基于双导轨双驱的三节拍双工件台交换装置与方法，申请日：20111112，本发明涉及一种基于双导轨双驱的三节拍双工件台交换装置与方法，属于半导体制造装备技术领域，该系统包括运行于预对准工位和曝光工位的工件台，在预对准工位和曝光工位分别设置一个井型驱动单元，井型驱动单元由双侧X向直线运动单元和双侧Y向直线运动单元组成，且两个井型驱动单元之间设置有两个Y向过渡直线运动单元；通过Y向直线运动单元与Y向过渡直线运动单元的对接完成双工件台换台。本发明中两个工件台在预对准和曝光工位中均为双边质心驱动，可增加系统角刚度，且两个工件台在预对准工位和曝光工位之间交换时仅需三个节拍，可提高光刻效率，同时本发明具体实施过程中具有运动惯量小，稳定时间短和结构刚度大等优点。

发明内容

本发明提供一种用于大尺寸晶圆厚度及弯曲度检测的运动平台，针对现有技术的上述缺陷，提供一种用于大尺寸晶圆厚度及弯曲度检测的运动平台，包括大理石基座1，所述大理石基座1上平行设置有Y1向大理石导轨8和Y2向大理石导轨7，Y1向大理石导轨8和Y2向大理石导轨7上分别安装有Y1向气浮导向装置和Y2向气浮导向装置，所述Y1向气浮导向装置和Y2向气浮导向装置之间垂直连接有平行的X1向导轨22和X2向导轨25，所述X1向导轨22和X2向导轨25上通过气浮相互作用设置有X向气浮导向装置，所述X向气浮导向装置上安装有载物台28；

所述X1向导轨22上安装有X向光栅尺37，与所述X向光栅尺37相对应的X向读数头45通过X向读数头连接件46安装在载物台28底部；

Y1向大理石导轨8和Y2向大理石导轨7相互背向的侧面上分别安装有Y1向光栅尺17和Y2向光栅尺18，对应所述Y1向光栅尺17的Y1向读数头16安装在Y1向气浮导向装置的Y1向驱动连接件21上，对应所述Y2向光栅尺18的Y2向读数头19安装在Y2向气浮导向装置的Y2向驱动连接件23上；

所述大理石基座1上通过Z轴支架安装有上光谱共焦传感器14所述大理石基座1上安装有下光谱共焦传感器15，所述下光谱共焦传感器15设置在载物台28正下方，所述上光谱共焦传感器14和下光谱共焦传感器15同轴设置。

优选的，Y1向气浮导向装置包括Y1向电机定子9、Y1向电机动子10、Y1向L型气浮件20和Y1向驱动连接件21，所述Y1向电机定子9通过连接件固定在大理石基座1上，所述Y1向电机定子9上活动设置有Y1向电机动子10，所述Y1向电机动子10的顶端连接在Y1向驱动连接件21的一端，所述Y1向驱动连接件21的另一端连接在Y1向L型气浮件20上。