[发明专利]一种晶圆斜插检测装置有效
申请号: | 201910576217.X | 申请日: | 2019-06-28 |
公开(公告)号: | CN110379735B | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 黄光伟;李立中;林伟铭;马跃辉;陈智广;庄永淳;吴淑芳;吴靖 | 申请(专利权)人: | 福建省福联集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 徐剑兵;施文武 |
地址: | 351117 福建省莆*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆斜插 检测 装置 | ||
本发明公开一种晶圆斜插检测装置,包括控制器、一个测距传感器和晶舟,晶舟两侧上下依次设置有多个用于放置晶圆的槽位,测距传感器设置在晶舟底部内侧,控制器与测距传感器连接,测距传感器指向晶舟内部放置晶圆的方向,控制器存储有每个槽位对应的晶圆的距离信息,控制器用于通过测距传感器采集的晶圆的当前距离信息,并判断当前的距离信息介于存储的相邻的两个槽位的距离信息时,输出晶圆斜插信息。本方案用一个测距传感器就可以完成判断晶圆未放平或斜插的情况,方案简单,斜插情况被检测出来后就可以避免破片情况的发生,节省生产成本。
技术领域
本发明涉及晶圆检测领域,尤其涉及一种晶圆斜插检测装置。
背景技术
一般的晶圆转换由人为用吸笔进行每次一片的转换,过程容易发生斜插;也有用晶圆转换机进行转换,存在晶舟未放平,或作业过程晶舟翘起,导致破片;也有晶舟内晶圆在前道制程中被斜插,而在晶圆转换机手臂作业时发生破片。即目前存在晶圆斜插的可能,容易引起晶圆破片的情况,导致生产中断,晶圆损坏。
发明内容
为此,需要提供一种晶圆斜插检测装置,解决目前晶圆斜插导致的晶圆损坏问题。
为实现上述目的,发明人提供了一种晶圆斜插检测装置,包括控制器、一个测距传感器和晶舟,晶舟两侧上下依次设置有多个用于放置晶圆的槽位,测距传感器设置在晶舟底部内侧,控制器与测距传感器连接,测距传感器指向晶舟内部放置晶圆的方向,控制器存储有每个槽位对应的晶圆的距离信息,控制器用于通过测距传感器采集的晶圆的当前距离信息,并判断当前的距离信息介于存储的相邻的两个槽位的距离信息时,输出晶圆斜插信息。
进一步地,还包括可旋转式的机械手臂,控制器与机械手臂连接,控制器用于在晶圆斜插时,控制机械手臂旋转一调整角度后抓取晶圆。
进一步地,所述控制器用于根据斜插晶圆的宽度和相邻槽位的高度差再利用三角函数算出斜插角度值为调整角度。
进一步地,还包括水平移动机构,控制器与水平移动机构连接,测距传感器设置在水平移动机构上,水平移动机构设置在晶舟底部,控制器输出晶圆斜插信息后还用于控制水平移动机构将测距传感器移动一个水平位移后再次获取晶圆的距离信息,并根据晶圆当前的距离信息、再次获取的晶圆的距离信息和水平位移计算出调整角度。
进一步地,相邻的两个槽位的间距相同。
进一步地,控制器还用于判断当前的距离信息处在哪两个相邻槽位对应的晶圆的距离信息之间,并用于输出对应的两个槽位的槽位信息。
进一步地,所述测距传感器为红外或者激光传感器。
区别于现有技术,上述技术方案用一个测距传感器就可以完成判断晶圆未放平或斜插的情况,方案简单,斜插情况被检测出来后就可以避免破片情况的发生,节省生产成本。
附图说明
图1为具体实施方式所述装置结构示意图;
图2为具体实施方式所述晶圆正常放置时与测距传感器的位置示意图;
图3为晶圆斜插时与测距传感器的位置示意图;
图4为晶圆斜插角度计算时的示意图。
附图标记说明:
10、测距传感器;
11、晶舟;
12、槽位;
13、晶圆。
14、水平移动机构。
具体实施方式
为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合具体实施例并配合附图详予说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造