[发明专利]一种全彩化LED封装器件和显示模组

说明书

本发明提供了一种全彩化LED封装器件，包括发光层、微孔阵列层和光处理层，光处理层设置在所述发光层上方，微孔阵列层设置在发光层和光处理层之间；发光层包括至少一个第一发光部、至少一个第二发光部和至少一个第三发光部；光处理层包括第一光处理部、第二光处理部和第三光处理部；第一光处理部、第二光处理部和第三光处理部之中的任意两个相邻的光处理部之间设置有挡墙；微孔阵列层具有若干个沿上下方向设置的透光部，所述透光部侧壁上设置有光吸收层。该全彩化LED封装器件的光处理部不易被误激发，具有显色准确，显示效果良好等优点。本发明还提供了使用该全彩化LED封装器件制成的显示模组。

技术领域

本发明涉及LED器件领域，具体涉及到一种全彩化LED封装器件和显示模组。

背景技术

目前行业内有一种LED器件，该LED器件在单个LED器件内集成有三个以上的单色发光二极管，根据设计需求，发光二极管正上方设置有用于将单色光转换成三原色光的光处理部，常见的，光处理部可供入射光线直接透过或受激发产生特定颜色的光线，通过对单个LED器件内不同发光二极管的发光控制实现LED器件的全彩化显示。

针对于该LED封器件，一方面，发光二极管具有一定的发光角度，发光二极管的发出光线会在发光二极管上方呈扇形发射，发光二极管在一定角度范围内的光线会落于对应的光处理部上，同时，大于一定角度的发光光线容易对其余非对应的光处理部进行激发，使LED器件产生色彩失真；另一方面，长波荧光材料会对短波荧光材料所激发的光线产生吸收，当其中一个光处理部受到光线激发时，激发所产生的特定色彩光线有可能会被相邻的光处理部吸收并造成误激发，使LED器件产生的色彩失真。

发明内容

为了克服现有LED器件的不足，本发明提供了一种全彩化LED封装器件和显示模组，该全彩化LED封装器件中的光处理部不易被误激发，该全彩化LED封装器件具有显色准确，显示效果良好等优点，具有良好的实用性。

相应的，本发明提供了一种全彩化LED封装器件，所述全彩化LED封装器件包括发光层、微孔阵列层和光处理层，所述光处理层设置在所述发光层上方，所述微孔阵列层设置在所述发光层和所述光处理层之间；

所述发光层包括至少一个第一发光部、至少一个第二发光部和至少一个第三发光部；

所述光处理层包括第一光处理部、第二光处理部和第三光处理部，所述第一光处理部的出射光线为蓝光，所述第二光处理部的出射光线为绿光，所述第三光处理部的出射光线为红光；

所述第一光处理部设置位置与所述第一发光部相对应，所述第二光处理部设置位置与所述第二发光部相对应，所述第三光处理部设置位置与所述第三发光部相对应，且所述第一光处理部、第二光处理部和第三光处理部中的任意两个相邻的光处理部之间设置有挡墙；

所述微孔阵列层具有若干个沿上下方向设置的透光部，所述透光部侧壁上设置有光吸收层。

可选的实施方式，所述第一发光部包括至少一个以上的发光芯片；和/或所述第二发光部包括至少一个以上的发光芯片；和/或所述第三发光部包括至少一个以上的发光芯片；

所述发光层还包括基板，所述发光芯片设置在所述基板上。

可选的实施方式，所述发光层还包括衬底，所述衬底基于无色透明材料制成；所述发光芯片为倒装发光芯片，所述发光芯片设置在所述衬底下方。

可选的实施方式，所述发光芯片的发射峰值波长为[350nm，480nm]；

所述第三光处理部的组成材料包括红色光转换材料，所述红色光转换材料为发射峰值波长在[600nm,700nm]区间的荧光材料或量子点材料；

所述第二光处理部的组成材料包括绿色光转换材料，所述绿色光转换材料为发射峰值波长在[500nm,550nm]区间的荧光材料或量子点材料；