[发明专利]一种用于半导体致冷器的组装设备和组装方法在审

专利信息
申请号: 201910595125.6 申请日: 2019-07-03
公开(公告)号: CN110416400A 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 李凯亮;曾辉;鲁沛涛;夏旻飞 申请(专利权)人: 合肥圣达电子科技实业有限公司
主分类号: H01L35/34 分类号: H01L35/34;H01L21/68
代理公司: 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 代理人: 娄岳
地址: 230088 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 装架 晶粒 限位通孔 半导体致冷器 定位组件 组装设备 上表面 引导板 垫板 组装 品质稳定性 交错布置 交错排列 组装效率 引导孔 固设
【权利要求书】:

1.一种用于半导体致冷器的组装设备,用于将N型晶粒与P型晶粒交错布置,其特征在于,包括晶粒定位组件,所述晶粒定位组件包括:

装架垫板(40);

装架中模(50),其固定安装于装架垫板上表面,所述装架中模上固设有用于放置N型晶粒或P型晶粒的限位通孔(51);

装架引导板(60),其固设于装架中模上表面,所述装架引导板上设有将N型晶粒或P型晶粒引导至限位通孔内的晶粒引导孔;

所述晶粒定位组件使N型晶粒和P型晶粒分别进入限位通孔,且N型晶粒和P型晶粒在限位通孔内交错排列。

2.根据权利要求1所述的用于半导体致冷器的组装设备,其特征在于:所述装架引导板包括具有N型晶粒引导孔(62)的N型装架引导板(61)和具有P型晶粒引导孔(64)的P型装架引导板(63),所述晶粒定位组件通过将N型晶粒通过N型晶粒引导孔进入限位通孔、P型晶粒通过P型晶粒引导孔进入限位通孔,使N型晶粒和P型晶粒在限位通孔内交错排列。

3.根据权利要求1所述的用于半导体致冷器的组装设备,其特征在于:所述组装设备还包括振动机(20)、与振动机固定连接的工作台(30)以及与振动机信号连接的控制单元(10),所述工作台上表面固设有凹槽(31),所述装架垫板固设于凹槽内。

4.根据权利要求2所述的用于半导体致冷器的组装设备,其特征在于:所述装架垫板上固设有定位销(41),所述装架中模、N型装架引导板以及P型装架引导板上设有通过与定位销配合进行定位的销轴定位孔(52)。

5.根据权利要求1所述的用于半导体致冷器的组装设备,其特征在于:所述组装设备还包括钎焊上模,所述钎焊上模包括上模本体(71),所述钎焊上模上设有用于放置上陶瓷的上模通孔(73),所述钎焊上模一侧固设有用于限位上陶瓷的模具压板(72)。

6.根据权利要求1所述的用于半导体致冷器的组装设备,其特征在于:所述组装设备还包括钎焊下模,所述钎焊下模包括下模本体(74),所述下模本体上设有用于放置下陶瓷的陶瓷安置槽(75)。

7.一种根据权利要求1-6任一项所述的用于半导体致冷器的组装方法,包括以下步骤:

步骤一:将N型晶粒引导板安装到装架中模上,开启振动机并将N型晶粒通过N型晶粒引导孔振动至装架中模的限位通孔中;

步骤二:拆下N型晶粒引导板,将P型晶粒引导板安装到装架中模上,开启振动机并将P型晶粒通过P型晶粒引导孔振动至限位通孔中且与N型晶粒交错的位置;

步骤三:拆下P型晶粒引导板,保持装架垫板与装架中模的连接,在装架中模远离装架垫板的一面与钎焊下模合模;

步骤四:倒置装架垫板、装架中模以及钎焊下模的组合体,拆除装架垫板和装架中模,N型晶粒和P型晶粒交错排布在下陶瓷上;

步骤五:放置上陶瓷到上模通孔内,将钎焊上模和钎焊下模合模。

8.根据权利要求7所述的用于半导体致冷器的组装方法,其特征在于:步骤二中将P型晶粒通过P型晶粒引导孔振动至限位通孔中后,P型晶粒与N型晶粒交错排列在不同的限位通孔中。

9.根据权利要求7所述的用于半导体致冷器的组装方法,其特征在于:将钎焊上模与钎焊下模合模时,使所有N型晶粒和P型晶粒的一端与上陶瓷相接触,且另一端与下陶瓷相接触。

10.根据权利要求7所述的用于半导体致冷器的组装设备的组装方法,其特征在于:钎焊下模与装架中模合模前,在下陶瓷靠近晶粒一侧涂抹焊膏;钎焊上模与钎焊下模合模前,在上陶瓷靠近晶粒一侧涂抹焊膏。

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