[发明专利]硅片分选机

权利要求书

1.一种硅片分选机，其特征在于，所述硅片分选机包括输送部、上料部以及检测部，其中：

所述上料部，用于向所述输送部上提供硅片；

所述输送部，用于将所述硅片输送至所述检测部的各个检测工位进行检测；

所述检测部，用于对所述硅片进行脏污检测、厚度检测、隐裂检测、外形尺寸检测、P/N型检测、侧边缺陷检测中至少两种。

2.根据权利要求1所述的硅片分选机，其特征在于，所述上料部包括至少一个上料装置，每个所述上料装置包括用于装载待分选的硅片的料篮、料篮固定机构、第一旋转机构和旋转架，其中：

所述第一旋转机构的输出部传动连接所述旋转架，所述料篮固定机构安装在所述旋转架上；

所述料篮固定机构包括有用于配合夹持紧固所述料篮的第一夹持块和第二夹持块；

所述第一旋转机构的输出部转动能够带动所述料篮在水平状态、竖直状态中切换。

3.根据权利要求2所述的硅片分选机，其特征在于，所述料篮固定机构包括气缸、驱动杆、旋转轴、摆杆、第一连杆机构、第二连杆机构、第一夹持块和第二夹持块，其中：

所述驱动杆第一端设置有滑槽，所述气缸的缸体安装在所述旋转架上，所述气缸的活塞杆的输出端滑动配合所述滑槽，所述驱动杆的另一端卡接所述旋转轴，所述旋转轴转动安装在所述旋转架上，并卡接配合所述摆杆的中部和所述驱动杆的第二端，所述摆杆的两端分别枢转连接所述第一连杆机构和第二连杆机构，所述第一连杆机构枢转连接所述第一夹持块，所述第二连杆机构枢转连接所述第二夹持块。

4.根据权利要求1所述的硅片分选机，其特征在于，所述上料部包括上料输送线、上料机构、吸取部，其中：

上料输送线，包括用于输送硅片的上料输送带；

上料机构，包括分别设置于所述上料输送带两侧的第一上料单元和第二上料单元，所述第一上料单元和第二上料单元均包括两个或两个以上的沿所述上料输送带的输送方向排列的电池盒承载装置，所述电池盒承载装置用于承载存放有所述硅片的电池盒；

吸取部，包括第一吸盘组、第二吸盘组以及能够同时带动所述第一吸盘组和第二吸盘组移动的移动装置，所述第一吸盘组和第二吸盘组包括多个能够吸取硅片的吸盘；其中，

所述移动装置带动所述第一吸盘组从所述第一上料单元吸取硅片时，所述第二吸盘组位于所述上料输送带上方并能够向所述上料输送带释放硅片，所述移动装置带动所述第二吸盘组从所述第二上料单元吸取硅片时，所述第一吸盘组位于所述上料输送带上方并能够向所述上料输送带释放硅片。

5.根据权利要求1所述的硅片分选机，其特征在于，所述检测部包括厚度检测装置，所述厚度检测装置包括至少一组厚度检测组件，每组厚度检测组件包括校验量块、驱动装置、处理器以及两组光线发射器和光线接收器，其中：

所述检测输送线向检测区域输送硅片；

对于每组厚度检测组件，所述校验量块安装在所述驱动装置上，所述驱动装置带动所述校验量块运动至所述检测区域中与所述厚度检测组件对应的第一检测位置，或带动所述校验量块从所述第一检测位置离开；

每组的光线发射器向所述第一检测位置处的硅片发射光线，每组的光线接收器接收同组的光线发射器发射的且被所述被检物体反射的光线；

每组的光线接收器将接收到的光线信息发送到所述处理器，所述处理器根据两组光线信息以及所述校验量块的厚度计算所述硅片在所述第一检测位置处的厚度。

6.根据权利要求5所述的硅片分选机，其特征在于，所述硅片分选机包括P/N型检测装置，所述P/N型检测装置固定于所述厚度检测装置的安装架上，所述P/N型检测装置包括可伸缩的第一检测器和可伸缩的第二检测器，第一检测器位于检测输送线的下方，第二检测器位于第一检测器的上方，其中：

检测输送线上的硅片被输送至第一检测器、第二检测器之间时，硅片分选机控制第二检测器下降、第一检测器上升，使第二检测器抵压该硅片的上表面、第一检测器接触该硅片的上表面，从而完成该硅片的P/N型检测，确定出该硅片是属于P型还是N型。