[发明专利]硅片分选机在审
申请号: | 201910613116.5 | 申请日: | 2019-07-09 |
公开(公告)号: | CN110379736A | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 李文;李昶;徐飞 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 路兆强;吕姗姗 |
地址: | 214000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 检测 分选机 生产效率 上料 太阳能电池片 外形尺寸检测 太阳能硅片 单项检测 硅片输送 厚度检测 缺陷检测 隐裂检测 侧边 工位 脏污 | ||
本发明公开了一种硅片分选机,属于太阳能电池片技术领域。所述硅片分选机包括输送部、上料部以及检测部,其中:所述上料部,用于向所述输送部上提供硅片;所述输送部,用于将所述硅片输送至所述检测部的各个检测工位进行检测;所述检测部,用于对所述硅片进行脏污检测、厚度检测、隐裂检测、外形尺寸检测、P/N型检测、侧边缺陷检测中至少两种;本发明解决了相关技术中硅片分选机通常只能完成单项检测导致生产效率低的问题,达到了提高太阳能硅片的生产效率的效果。
技术领域
本发明涉及太阳能电池片技术领域,特别涉及一种硅片分选机。
背景技术
在太阳能电池片的生产过程中,需要先将硅棒切割成硅片,然后对硅片清洗,清洗完成后需要对硅片进行多项检测,例如可以包括表面脏污、厚度、尺寸和隐裂的检测。
传统的硅片分选机通常只能完成单项检测,在输送与检测环节之间没有形成自动连续作业,导致生产效率低。
发明内容
为了解决现有技术中硅片分选机通常只能完成单项检测导致生产效率低的问题,本发明实施例提供了一种硅片分选机,该硅片分选机包括输送部、上料部以及检测部,其中:
所述上料部,用于向所述输送部上提供硅片;
所述输送部,用于将所述硅片输送至所述检测部的各个检测工位进行检测;
所述检测部,用于对所述硅片进行脏污检测、厚度检测、隐裂检测、外形尺寸检测、P/N型检测、侧边缺陷检测中至少两种。
可选的,所述上料部包括至少一个上料装置,每个所述上料装置包括用于装载待分选的硅片的料篮、料篮固定机构、第一旋转机构和旋转架,其中:
所述第一旋转机构的输出部传动连接所述旋转架,所述料篮固定机构安装在所述旋转架上;
所述料篮固定机构包括有用于配合夹持紧固所述料篮的第一夹持块和第二夹持块;
所述第一旋转机构的输出部转动能够带动所述料篮在水平状态、竖直状态中切换。
可选的,所述料篮固定机构包括气缸、驱动杆、旋转轴、摆杆、第一连杆机构、第二连杆机构、第一夹持块和第二夹持块,其中:
所述驱动杆第一端设置有滑槽,所述气缸的缸体安装在所述旋转架上,所述气缸的活塞杆的输出端滑动配合所述滑槽,所述驱动杆的另一端卡接所述旋转轴,所述旋转轴转动安装在所述旋转架上,并卡接配合所述摆杆的中部和所述驱动杆的第二端,所述摆杆的两端分别枢转连接所述第一连杆机构和第二连杆机构,所述第一连杆机构枢转连接所述第一夹持块,所述第二连杆机构枢转连接所述第二夹持块。
可选的,所述上料部包括上料输送线、上料机构、吸取部,其中:
上料输送线,包括用于输送硅片的上料输送带;
上料机构,包括分别设置于所述上料输送带两侧的第一上料单元和第二上料单元,所述第一上料单元和第二上料单元均包括两个或两个以上的沿所述上料输送带的输送方向排列的电池盒承载装置,所述电池盒承载装置用于承载存放有所述硅片的电池盒;
吸取部,包括第一吸盘组、第二吸盘组以及能够同时带动所述第一吸盘组和第二吸盘组移动的移动装置,所述第一吸盘组和第二吸盘组包括多个能够吸取硅片的吸盘;其中,
所述移动装置带动所述第一吸盘组从所述第一上料单元吸取硅片时,所述第二吸盘组位于所述上料输送带上方并能够向所述上料输送带释放硅片,所述移动装置带动所述第二吸盘组从所述第二上料单元吸取硅片时,所述第一吸盘组位于所述上料输送带上方并能够向所述上料输送带释放硅片。
可选的,所述检测部包括厚度检测装置,所述厚度检测装置包括至少一组厚度检测组件,每组厚度检测组件包括校验量块、驱动装置、处理器以及两组光线发射器和光线接收器,其中:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造