[发明专利]一种QFN芯片的自动测试印字收料设备

说明书

本发明公开了一种QFN芯片的自动测试印字收料设备，包括设备柜，所述设备柜顶端设置有转盘站，且设备柜顶端依次设置有沿转盘站外圆周分布的振动盘入料站、转向站、测试站、镭射站、不良品排出站、封装卷盘式收料机构和tray盘式收料机构，所述设备柜顶端靠近转盘站与镭射站之间位置处设有镭射打标转盘，所述设备柜顶端靠近转向站和振动盘之间位置处设有用于检测芯片方向的影像检测机构，所述设备柜顶端靠近测试站和镭射站之间位置处设有第一打标检测机构。本发明自动化程度高，节省人力，提高工作效率，操作简便，减少操作工序，提高了生产效率，出料方式多样，满足不同生产需要。

技术领域

本发明涉及半导体行业技术领域，尤其涉及一种QFN芯片的自动测试印字收料设备。

背景技术

QFN(Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。

QFN芯片制品生产工艺复杂、生产设备昂贵、测试参数多，收料模式多，现有的QFN芯片印字收料设备，效率不高、生产周期长、生产成本高，自动化程度不高，所以现提出一种QFN芯片的自动测试印字收料设备。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种QFN芯片的自动测试印字收料设备。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种QFN芯片的自动测试印字收料设备，包括设备柜，所述设备柜顶端设置有转盘站，且设备柜顶端依次设置有沿转盘站外圆周分布的振动盘入料站、转向站、测试站、镭射站、不良品排出站、封装卷盘式收料机构和tray盘式收料机构，所述设备柜顶端靠近转盘站与镭射站之间位置处设有镭射打标转盘，所述设备柜顶端靠近转向站和振动盘之间位置处设有用于检测芯片方向的影像检测机构，所述设备柜顶端靠近测试站和镭射站之间位置处设有第一打标检测机构，所述设备柜顶端靠近镭射站与镭射打标转盘之间位置处设有第二打标检测机构，所述设备柜顶端靠近镭射站与转盘站之间位置处设有镭射打标转盘。

进一步的，所述转盘站包括转盘，且转盘侧壁边缘位置处固定设置有等距离呈环形分布的真空吸料笔，转盘底端设有驱动其旋转的转盘驱动马达，所述转盘驱动马达底端设有支架，且支架通过螺栓与设备柜形成固定连接，所述转盘站顶端套设有防护罩，所述防护罩顶端连接有L形支撑架，且L形支撑架远离防护罩一端与设备柜顶端通过螺栓固定。

进一步的，所述振动盘入料站包括振动盘座，且所述振动盘座顶端一侧设有振动盘，所述振动盘座顶端设有导料盘，所述导料盘侧壁边缘位置处设有呈环形分布的环形导料槽，所述导料盘侧壁边缘沿切线方向设置有导料槽，所述导料槽一端与转盘相靠近，且导料槽另外一端与环形导料槽相连通。

进一步的，所述转向站包括用于与设备柜固定连接的转向站支架，且转向站支架一侧设有转向驱动马达，所述转向驱动马达的输出轴连接有转向轴，且转向轴连接有导模架。

进一步的，所述测试站的数量为N个，且N为正整数，所述测试站包括用于与设备柜固定连接的测试站支架，且测试站支架顶端一侧设有引脚插座，且引脚插座通过信号线连接有开尔文测试仪。

进一步的，所述镭射打标转盘包括用于与设备柜连接的打标盘支架，且打标盘支架一侧设有打标盘驱动马达，所述打标盘驱动马达输出轴固定连接有打标盘。

进一步的，所述镭射站包括用于与设备柜连接的镭射站支架，且镭射站支架顶端固定设置有倾斜设置的镭射器，所述镭射器优选为费雷斯镭射器。

进一步的，所述第一打标检测机构包括固定设置在设备柜顶端的可调支架，且可调支架一侧设有光源发生器和影像传感器。

进一步的，所述第二打标检测机构包括与设备柜顶端固定连接的基座，且基座顶端固定设置有D影像检测器。