[发明专利]整流电路、整流天线和微波无线能量传输系统

权利要求书

1.一种整流电路，其特征在于，包括：

电路输入端(V_in)；

电路输出端(V_out)；

第一滤波器，输入端连接所述电路输入端(V_in)；

阻抗匹配电路，其输入端连接所述第一滤波器的输出端；

肖特基二极管，其输入端连接所述阻抗匹配电路的输出端；

第二滤波器，其输入端连接所述肖特基二极管的输出端，其输出端连接所述电路输出端(V_out)；

其中，所述肖特基二极管包括：

衬底(001)；

绝缘层(002)，设置于所述衬底(001)的上表面；

第一外延层(003)，设置于所述绝缘层(002)的上表面；

第二外延层(006)，设置于所述第一外延层(003)的上表面，且与所述第一外延层(003)之间形成有二维电子气(007)；

第三外延层(008)，设置于所述第二外延层(006)的上表面；所述第三外延层(008)上设置有第一凹槽(010)；所述第一凹槽(010)内填充有绝缘材料；

第一金属电极(013)，设置于所述第三外延层(008)上，且设置于所述第一凹槽(010)的一侧；并与所述阻抗匹配电路的输出端连接；

第二金属电极(015)，设置于所述第三外延层(008)上，且设置于所述第一凹槽(010)的另一侧；并与所述第二滤波器的输入端连接。

2.根据权利要求1所述的整流电路，其特征在于，所述第一凹槽(010)底部至所述绝缘层(002)上表面之间的横截面积小于所述第一金属电极(013)与所述第三外延层(008)的接触面积。

3.根据权利要求1所述的整流电路，其特征在于，所述第一凹槽(010)的厚度等于所述第三外延层(008)的厚度。

4.根据权利要求1所述的整流电路，其特征在于，所述第一外延层(003)包括第一掺杂区域(0031)和第二掺杂区域(0032)；所述第一掺杂区域的掺杂浓度为1.8×10²⁰cm^-3～5.8×10²⁰cm^-3，所述第二掺杂区域的掺杂浓度为1.8×10¹⁷cm^-3～8.8×10¹⁷cm^-3。

5.根据权利要求1所述的整流电路，其特征在于，所述第一金属电极(013)的下底面与所述第三外延层(008)的上表面相接触。

6.根据权利要求1所述的整流电路，其特征在于，所述第三外延层(008)上设有第二凹槽(016)；所述第一金属电极(013)设置于所述第二凹槽(016)内；且所述第二凹槽(016)的深度为所述第一凹槽(010)深度的1/4～1/3。

7.一种整流天线，其特征在于，包括接收天线和权利要求1～6任一项所述的整流电路，所述接收天线的输出端连接所述整流电路的输入端。

8.根据权利要求7所述的整流天线，其特征在于，所述整流天线为微带天线，包括依次连接的辐射贴片(401)、阻抗匹配电路(402)和阻抗(403)。

9.根据权利要求8所述的整流天线，其特征在于，所述辐射贴片长度为27～31mm，宽度为35～38mm。

10.一种微波无线能量传输系统，其特征在于，包括权利要求7～9任一项所述的整流天线。