[发明专利]一种4合1全彩SMD LED

权利要求书

1.一种4合1全彩SMD LED，其特征在于，包括支架，所述支架包括基板，所述基板正面左上角设有第一像素单元，所述基板正面左下角设有第二像素单元，所述基板正面右上角设有第三像素单元，所述基板正面右下角设有第四像素单元，每个像素单元都包括红色发光芯片、蓝色发光芯片和绿色发光芯片，所述基板正面设有第一公共正极焊盘、第二公共正极焊盘、第一负极焊盘、第二负极焊盘，所述第一公共正极焊盘位于第一像素单元和第三像素单元之间，所述第一公共正极焊盘与该第一像素单元和第三像素单元内的所有芯片的正极电连接，所述第二公共正极焊盘位于第二像素单元和第四像素单元之间，所述第二公共正极焊盘与该第二像素单元和第四像素单元内的所有芯片的正极电连接，所述第一负极焊盘位于第一像素单元和第二像素单元之间，所述第一负极焊盘与第一像素单元和第二像素单元内的绿色发光芯片的负极电连接，所述第二负极焊盘位于第三像素单元和第四像素单元之间，所述第二负极焊盘与第三像素单元和第四像素单元内的绿色发光芯片的负极电连接，所述基板上还设有与四个红色发光芯片一一对应的四个第三负极焊盘以及与四个蓝色发光芯片一一对应的四个第四负极焊盘，每个红色发光芯片的负极与对应的第三负极焊盘电连接，每个蓝色发光芯片的负极与对应的第四负极焊盘电连接。

2.根据权利要求1所述的一种4合1全彩SMD LED，其特征在于，相邻像素单元之间的间距相等。

3.根据权利要求1所述的一种4合1全彩SMD LED，其特征在于，与第一像素单元内的红色发光芯片对应的第三负极焊盘和与第二像素单元内的红色发光芯片对应的第三负极焊盘通过基板背面的导线连接，与第三像素单元内的红色发光芯片对应的第三负极焊盘和与第四像素单元内的红色发光芯片对应的第三负极焊盘通过基板背面的导线连接；

与第一像素单元内的蓝色发光芯片对应的第四负极焊盘和与第二像素单元内的蓝色发光芯片对应的第四负极焊盘通过基板背面的导线连接，与第三像素单元内的蓝色发光芯片对应的第四负极焊盘和与第四像素单元内的蓝色发光芯片对应的第四负极焊盘通过基板背面的导线连接。

4.根据权利要求1所述的一种4合1全彩SMD LED，其特征在于，所述像素单元中的蓝色发光芯片、绿色发光芯片、红色发光芯片依次从上至下沿竖直方向排列呈一条直线。

5.根据权利要求4所述的一种4合1全彩SMD LED，其特征在于，所述支架还包括设置在基板背面的八个引脚，第一像素单元内的蓝色发光芯片对应的第四负极焊盘位于基板正面左上角，第三像素单元内的蓝色发光芯片对应的第四负极焊盘位于基板正面右上角，第二像素单元内的红色发光芯片对应的第三负极焊盘位于基板正面左下角，第四像素单元内的红色发光芯片对应的第三负极焊盘位于基板正面右下角，基板背面的八个引脚分别与第一公共正极焊盘、第二公共正极焊盘、第一负极焊盘、第二负极焊盘、第一像素单元内的蓝色发光芯片对应的第四负极焊盘、第三像素单元内的蓝色发光芯片对应的第四负极焊盘、第二像素单元内的红色发光芯片对应的第三负极焊盘、第四像素单元内的红色发光芯片对应的第三负极焊盘一一对应，每个引脚与对应的焊盘电连接。