[发明专利]一种小型化基片集成波导高阶滤波器有效
| 申请号： | 201910652490.6 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN110336106B | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 董元旦;朱谊龙;杨涛 | 申请（专利权）人： | 成都频岢微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/203 | 分类号： | H01P1/203 |
| 代理公司： | 成都拓荒者知识产权代理有限公司 51254 | 代理人： | 黄坤 |
| 地址： | 611730 四川省成都市郫都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 小型化 集成 波导 滤波器 | ||
1.一种小型化基片集成波导高阶滤波器，其特征在于：包括基板和分别作为输入和输出连接到基板的微带线结构，所述基板下表面整块敷铜，所述基板上表面刻蚀有开槽结构，且开槽结构相对于基板中心呈旋转对称，并在基板上表面形成两个开口谐振器；所述开口谐振器为开口圆环形，且通过每个开口谐振器长度以调整谐振频率，所述开口谐振器长度为四分之一波导波长；所述开口谐振器的开口端等效为开路，开口谐振器连接到基板上表面的端口等效为虚拟地；
两个开口谐振器之间开槽，且斜置有高阶谐振器；所述高阶谐振器包括两个开口圆环，且两个开口圆环之间通过与圆环等宽的微带线连接；所述高阶谐振器与两个开口谐振器组合构成耦合结构。
2.根据权利要求1所述的小型化基片集成波导高阶滤波器，其特征在于：所述基板两侧设置有周期性金属化过孔，所述基板的上下表面通过周期性金属化过孔相连接。
3.根据权利要求1所述的小型化基片集成波导高阶滤波器，其特征在于：所述耦合结构相对于基板中心呈中心旋转对称排布。
4.根据权利要求1所述的小型化基片集成波导高阶滤波器，其特征在于：所述高阶谐振器的长度和开口谐振器的长度共同控制中心频率。
5.根据权利要求1所述的小型化基片集成波导高阶滤波器，其特征在于：所述高阶谐振器的两个开口圆环与基板之间的槽宽宽度相等，两个开口谐振器与基板之间的槽宽宽度相等，可通过两个槽宽宽度控制耦合系数。
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