[发明专利]一种高折光指数的有机硅凝胶及其制备方法

说明书

本发明提供了一种高折光指数的有机硅凝胶，由组分A和组分B制备得到；所述组分A包括：乙烯基封端含苯基硅油0.1～100重量份，氢封端含苯基硅油0.1～100重量份，苯基含氢硅油0.1～30重量份，抑制剂0～1重量份；所述组分B包括：乙烯基封端含苯基硅油100重量份，铂催化剂0.0001～0.5重量份。本申请提供的有机硅凝胶折光率在1.5及以上，透光率好，可以用于光学领域，也可以用于各种电子产品的灌封保护；进一步的，该有机硅凝胶的生产工艺简单，只需按配比将组分A和组分B混合均匀即可。

技术领域

本发明涉及有机硅凝胶技术领域，尤其涉及一种高折光指数的有机硅凝胶及其制备方法。

背景技术

有机硅凝胶是一种固化后非常柔软的硅橡胶产品，具有硅橡胶耐高低温、耐候以及生理惰性等特点。有机硅凝胶的固化原理是硅氢加成反应，固化后不会释放出小分子，体积不收缩，固化速度只与温度有关，既可室温固化也可加热固化，使用方便，在电子电器、IGBT、显示屏以及医疗等领域都获得了广泛的应用。

硅凝胶在使用时要具有非常低的粘度，以利于流动填充，同时固化后要非常柔软以减少在发生形变时对电子元器件等的应力。因此，为了降低硅凝胶的粘度和增加硅凝胶的柔韧性，很多专利公布的方法是在配方体系中加入非反应型的稀释剂，例如：公开号为CN102964844A的中国专利以200mPa·s～10000mPa·s的乙烯基硅油为基胶，100mPa·s～1000mPa·s的二甲基硅油为稀释剂，以含氢量在0.1％～1％的含氢硅油为交联剂，炔醇为抑制剂，铂金为催化剂得到了一种硅凝胶，可用于电子灌封；公开号为CN104244920A的中国专利采用不饱和有机聚硅氧烷树脂为基胶，至少含有3个硅氢键的聚有机硅氧烷为基胶，甲基硅油或脂肪族或脂环族烃等为稀释剂，得到的硅凝胶对皮肤的接触感觉比较好。但是硅凝胶是一种交联不充分的硅橡胶产品，交联点的密度较低，加入稀释剂时间久了之后会从中渗透出来，影响硅凝胶与基材的粘接等性能。也有专利公布了不加稀释剂的方法，如公开号为CN102337032A的中国专利通过采用在分子中至少含有两个稀基的有机硅聚硅氧烷为基胶，至少含有三个硅氢键且至少含有一个支化形成单元的有机氢聚硅氧烷为交联剂，铂金为催化剂，得到了一种低粘度的硅凝胶；公开号为CN102516775A的中国专利采用端乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷或三甲氧基封端的甲基乙烯基硅油等为基胶，含氢量为0.01％～0.6％的含氢硅油为交联剂，铂金为催化剂，含有环氧基、烷氧基或不饱和碳，MQ树脂等为增粘剂得到了一种对许多基材具有良好粘附性的硅凝胶；公开号为CN102807757A的中国专利采用含乙烯基的聚硅氧烷或含乙烯基的MT、MQ液体树脂为基胶，磷酸酯类或亚磷酸酯类物质为阻燃剂，硅烷偶联剂为增粘剂，含氢硅油为交联剂，外加催化剂和抑制剂得到了一种阻燃型的有机硅凝胶。在硅凝胶中加入MT、MQ树脂以及增粘剂等虽然可以在一定程度上提高凝胶与基材的粘接性，但是会影响凝胶的透光性能，尤其是不同折光率的硅树脂，增粘剂含有烷氧基基团，会释放出甲醇、乙醇等小分子，对凝胶的透光率也会产生影响。通过以上这些方式得到的硅凝胶折光指数都在1.41，对一些透光率要求高的场合不能完全满足使用要求。

发明内容

本发明解决的技术问题在于提供一种有机硅凝胶，本申请提供的有机硅凝胶折光率和透光率均较高。

有鉴于此，本申请提供了一种高折光指数的有机硅凝胶，由组分A和组分B制备得到；

所述组分A包括：乙烯基封端含苯基硅油0.1～100重量份，氢封端含苯基硅油0.1～100重量份，苯基含氢硅油0.1～30重量份，抑制剂0～1重量份；

所述组分B包括：乙烯基封端含苯基硅油100重量份，铂催化剂0.0001～0.5重量份；

所述氢封端含苯基硅油为如式(Ⅱ)所示的两端各含一个硅氢键的聚甲基苯基硅氧烷；

所述苯基含氢硅油中至少含有三个硅氢键，具体为如式(Ⅲ)和式(Ⅳ)中的一种或两种；

式(Ⅱ)中，n为≥1的整数；