[发明专利]一种基于微波辅助加热的搅拌釜在审

专利信息
申请号: 201910676896.8 申请日: 2019-07-25
公开(公告)号: CN110354720A 公开(公告)日: 2019-10-22
发明(设计)人: 黄湛明;鲍瑞 申请(专利权)人: 黄湛明
主分类号: B01F7/18 分类号: B01F7/18;B01F15/00;B01F15/06
代理公司: 长沙德恒三权知识产权代理事务所(普通合伙) 43229 代理人: 丁茂林
地址: 510000 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 搅拌釜 控制系统 搅拌轴 微波电源 微波馈口 微波辅助加热 微波发射源 温度传感器 搅拌叶片 外置电机 微波辅助 控制柜 微波屏蔽层 顶端设置 紧固连接 控制面板 依次连接 体内部 体内腔 透波层 侧壁 顶壁 内层 伸入 保温 体内 穿过 驱动 检测
【说明书】:

本发明提供了一种基于微波辅助加热的搅拌釜,包括搅拌釜体、搅拌轴、微波辅助系统和控制系统,搅拌轴伸入搅拌釜体的一端上设置有搅拌叶片,搅拌釜体顶端设置有用于驱动搅拌轴和搅拌叶片工作的外置电机,搅拌轴的另一端穿过搅拌釜体的顶壁与外置电机连接,微波辅助系统包括微波馈口、微波发射源和微波电源,微波馈口、微波发射源和微波电源依次连接,控制系统包括控制柜和设置在控制柜表面的控制面板,搅拌釜体包括外层的微波屏蔽层和内层的保温透波层,微波馈口设置在搅拌釜体的侧壁且与搅拌釜体内腔封闭式紧固连接,微波电源与控制系统连接,搅拌釜体内设有用于检测搅拌釜体内部温度的温度传感器,温度传感器与控制系统连接。

技术领域

本发明涉及搅拌设备技术领域,具体涉及一种基于微波辅助加热的搅拌釜。

背景技术

搅拌釜的广义理解即有物理或化学反应的容器,通过对容器的结构设计与参数配置,与反应釜性能原理一样,实现工艺要求的加热、蒸发、冷却及低高速的混配功能。

如申请号为“201820360140.3”的实用新型专利申请涉及一种加热均匀的搅拌釜,包括釜体,釜体包括侧壁、底壁以及顶盖,釜体内设置有搅拌桨,釜体顶端设置有用于驱动搅拌桨工作的电机;侧壁下端以及底壁内设置有空腔,空腔内有用于导热的导热液以及若干组用于加热导热液的加热装置,加热装置为电加热棒,釜体内底壁上设置有呈U形的搅拌叶片,搅拌叶片中间位置与搅拌桨底端固定连接,搅拌叶片中间位置底端与釜体内壁通过轴承转动连接,搅拌叶片两端设置有多道弯折。

现有技术及上述专利技术中,一般采用电加热棒等传统加热方式进行加热,但部分物料在搅拌过程中发生反应,对温度要求严格,温度的偏差会影响搅拌效果,存在不安全因素,而传统的加热过程是通过热传导和对流传热来传递能量的,机械合金化进程缓慢,通常需要几十个小时,甚至上百个小时,效率低,这种过程除了能量传递速率和能量利用率低之外,由于是接触式的传热,所以设计结构也会非常复杂。

众所周知,微波加热是利用微波的能量特征,对物体进行加热的过程。微波是频率在300兆赫到300千兆赫的电磁波。被加热介质物料中的水分子是极性分子,它在快速变化的高频电磁场作用下,其极性取向将随着外电场的变化而变化,造成分子的运动和相互摩擦效应。此时微波场的场能转化为介质内的热能,使物料温度升高,产生热化和膨化一系列物化过程而达到微波加热干燥的目的。微波对介质材料是瞬时加热升温,因此具有快速加热的特点。另一方面,微波的输出功率随时可调,介质温升可无惰性的随之改变,不存在“余热”现象,极有利于自动控制和连续化生产的需要。

然而目前还没有将微波应用到搅拌釜的相关装置。因此,对于本领域技术人员而言,如何开发一种基于微波辅助加热的搅拌釜,这具有比较现实的意义。

发明内容

针对现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种基于微波辅助加热的搅拌釜,以解决背景技术存在的至少一个技术问题。

为解决上述问题,本发明提供了一种基于微波辅助加热的搅拌釜,包括搅拌釜体和搅拌轴,所述搅拌轴伸入搅拌釜体的一端上设置有搅拌叶片,所述搅拌釜体顶端设置有用于驱动搅拌轴和搅拌叶片工作的外置电机,所述搅拌轴的另一端穿过搅拌釜体的顶壁与所述外置电机连接,其特征在于:包括微波辅助系统和控制系统,所述微波辅助系统包括微波馈口、微波发射源和微波电源,所述微波馈口、微波发射源和微波电源依次连接,所述控制系统包括控制柜和设置在控制柜表面的控制面板,所述搅拌釜体包括外层的微波屏蔽层和内层的保温透波层,所述微波馈口设置在搅拌釜体的侧壁且与搅拌釜体内腔封闭式紧固连接,所述微波电源与所述控制系统连接,所述搅拌釜体内设有用于检测所述搅拌釜体内部温度的温度传感器,所述温度传感器与所述控制系统连接。

作为上述基于微波辅助加热的搅拌釜的进一步改进,所述外置电机为减速电机。

作为上述基于微波辅助加热的搅拌釜的进一步改进,所述搅拌釜体包括上壳体和下壳体,所述上壳体可拆卸地密封扣盖在所述下壳体上,所述上壳体与所述下壳体之间形成有密封的微波加热腔。

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