[发明专利]基于高温共烧结的陶瓷敏感芯体及其制备方法有效
| 申请号： | 201910722028.9 | 申请日： | 2019-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN110317066B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 徐冬;吴凌慧;咸婉婷;周志炜;文吉延;刘柏青;柴寿臣;宋成君;王洋洋;李旭辉 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十九研究所 |
| 主分类号： | C04B35/622 | 分类号： | C04B35/622;C04B35/64;C04B41/88;G01D5/22 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 于歌 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 高温 烧结 陶瓷 敏感 及其 制备 方法 | ||
1.基于高温共烧结的陶瓷敏感芯体，其特征在于，将N层功能层基片高温共烧结为陶瓷敏感芯体，N为大于等于2的正整数；
功能层基片包括陶瓷基片(1)、螺旋线圈(2)、填充陶瓷(3)和信号引出孔(4)；
陶瓷基片(1)为圆形，螺旋线圈(2)螺旋状印刷在陶瓷基片(1)上，陶瓷基片(1)的空白处套印有填充陶瓷(3)；
相邻功能层基片上的螺旋线圈(2)旋向相反；
所述N为18-21；
所述陶瓷敏感芯体用于制备超高温位移传感器。
2.根据权利要求1所述的基于高温共烧结的陶瓷敏感芯体，其特征在于，螺旋线圈(2)采用铂金属浆料制备。
3.根据权利要求1或2所述的基于高温共烧结的陶瓷敏感芯体，其特征在于，信号引出孔(4)内填充有铂金属浆料。
4.基于高温共烧结的陶瓷敏感芯体的制备方法，该制备方法用于制备权利要求1所述的基于高温共烧结的陶瓷敏感芯体，其特征在于，该制备方法的具体过程为：
S1、根据设定的收缩率和热膨胀系数制备流延膜片；
S2、根据设定的尺寸将流延膜片裁切成陶瓷基片(1)；
S3、在陶瓷基片(1)上冲出信号引出孔(4)；
S4、用金属浆料在陶瓷基片(1)上丝网印刷出螺旋线圈(2)；同时将S3获得的信号引出孔(4)金属化；
S5、制备填充陶瓷(3)，将填充陶瓷(3)套印在陶瓷基片(1)空白处，功能层基片制备完成；
S6、将各个制备完成的功能层基片叠压在一起，相邻层功能层基片的螺旋线圈(2)旋向相反，切割成陶瓷敏感芯体坯体；
S7、将切割后的陶瓷敏感芯体放入排胶炉，根据陶瓷敏感芯体的坯体厚度和热重分析曲线设置排胶的工艺路线，将排胶后的陶瓷敏感芯体放入烧结炉，共烧结为陶瓷敏感芯体。
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