[发明专利]蓝宝石衬底切割片再生加工方法

权利要求书

1.一种蓝宝石衬底切割片再生加工方法，其特征在于，步骤如下：

a、选取待加工的衬底切割片；

b、将所述衬底切割片的单面固定于万向平台上；

c、通过研磨砂轮对所述衬底切割片的待加工面上具有厚度差异、表面晶体轴向偏轴的部位进行研磨修整；

其中，所述万向平台选用电磁吸盘平台，所述电磁吸盘平台包括电磁吸盘和围绕该电磁吸盘一周的侧壁，所述侧壁的周向均匀设置有若干螺纹孔，所述螺纹孔内装配有调节螺栓；

在所述电磁吸盘上吸附装配用于夹持所述衬底切割片的夹具，所述调节螺栓的端部具有斜面，所述调节螺栓通过所述斜面抵接所述夹具的底部，以调整所述衬底切割片的水平度；所述万向平台或所述研磨砂轮通过带轮机构驱动旋转。

2.据权利要求1所述的蓝宝石衬底切割片再生加工方法，其特征在于，在步骤a中，利用测厚仪对所述衬底切割片各个部分的厚度进行测量，当检测到所述衬底切割片厚度差异的差值在30微米～5毫米之间时，将对应的所述衬底切割片选取出以待加工。

3.据权利要求1所述的蓝宝石衬底切割片再生加工方法，其特征在于，在步骤b中，调整所述衬底切割片在所述万向平台上的水平度，并使所述衬底切割片待加工一侧的晶向面与所述研磨砂轮之间形成0.2度的夹角，以此将所述衬底切割片的单面固定于万向平台上。

4.据权利要求3所述的蓝宝石衬底切割片再生加工方法，其特征在于，在步骤b中，采用X光衍射仪辅助调节所述衬底切割片在所述万向平台上的水平度，所述X光衍射仪包括发射器和接收器，将所述发射器和所述接收器对称设置在所述电磁吸盘平台的上方，并使所述发射器和所述接收器相对于所述电磁吸盘的吸盘面以同等的倾斜角度朝向所述电磁吸盘倾斜设置；所述衬底切割片水平度的调节过程为：

将所述衬底切割片固定在所述夹具上，并通过所述调节螺栓调节所述夹具与所述电磁吸盘之间的水平度，保证所述接收器接收到所述发射器发射信号的侦测数值为最大值；利用所述电磁吸盘将所述衬底切割片按预设角度沿周向转动至少一次，每次转动后重复上述调节操作，以使所述衬底切割片的晶向面与所述电磁吸盘的吸盘面相互平行；

然后，再通过所述调节螺栓将所述衬底切割片调节至倾斜，使所述衬底切割片的晶向面与所述电磁吸盘的吸盘面之间形成0.2度的夹角，利用所述研磨砂轮以该倾斜角度研磨所述衬底切割片的表面。

5.据权利要求1所述的蓝宝石衬底切割片再生加工方法，其特征在于，保持所述研磨砂轮不转动，使所述万向平台相对于所述研磨砂轮转动，以对所述衬底切割片的待加工面进行研磨修整；

或者，保持所述万向平台不转动，使所述研磨砂轮相对于所述万向平台转动，以对所述衬底切割片的待加工面进行研磨修整；

或者，使所述万向平台和所述研磨砂轮相对转动，以对所述衬底切割片的待加工面进行研磨修整。

6.据权利要求1所述的蓝宝石衬底切割片再生加工方法，其特征在于，所述衬底切割片通过树脂贴附、真空吸附或侧面夹钳的方式固定于所述万向平台上。

7.据权利要求1所述的蓝宝石衬底切割片再生加工方法，其特征在于，所述厚度差异的差值在30微米～5毫米之间时对所述衬底切割片进行研磨修整。

8.据权利要求7所述的蓝宝石衬底切割片再生加工方法，其特征在于，所述衬底切割片的尺寸在2～12寸之间，所述衬底切割片的形状为圆片或方片。

9.据权利要求7所述的蓝宝石衬底切割片再生加工方法，其特征在于，所述衬底切割片包括碳化硅衬底、氮化镓单晶衬底及单晶上生长外延层后的衬底。

10.据权利要求1所述的蓝宝石衬底切割片再生加工方法，其特征在于，所述研磨砂轮采用金刚石、碳化硼或蓝宝石制成。

11.据权利要求1所述的蓝宝石衬底切割片再生加工方法，其特征在于，所述研磨砂轮上贴附有抛光垫。