[发明专利]一种抗结构化牙齿印模材料在审
申请号: | 201910786798.X | 申请日: | 2019-08-24 |
公开(公告)号: | CN110527301A | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 陈义旺;徐镇田;徐海涛;谈利承;徐黎伟 | 申请(专利权)人: | 江西纳恩新材料有限公司;中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所南昌研究院 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/05;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/36;C08K3/22;A61K6/10 |
代理公司: | 36134 南昌朗科知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 郭毅力;郭显文<国际申请>=<国际公布> |
地址: | 330052 江西省南昌市南昌县*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 结构化试剂 牙齿印模 白炭黑 脱模剂 含氢硅油交联剂 端乙烯基硅油 铂金催化剂 乙烯基硅油 完全固化 组分结构 结构化 精细度 抑制剂 重量比 牙科 结块 | ||
一种抗结构化牙齿印模材料,由A、B组分按照重量比1:1组成;A组分包括:不同粘度的端乙烯基硅油40‑50份、铂金催化剂3‑5份、白炭黑8‑15份、填料25‑40份、脱模剂8‑15份、抗结构化试剂0.5‑1.5份;B组分包括:不同粘度的乙烯基硅油40‑50份、含氢硅油交联剂3‑5份、白炭黑8‑15份、抑制剂0.01‑0.05份、填料25‑40份、脱模剂8‑15份、抗结构化试剂0.5‑1.5份。本发明所述的牙齿印模材料,在较长的操作时间(>60s)前提下,可以迅速完全固化(<150s),硬度达到邵氏65A,精细度达到牙科要求,减少结块、沙化等现象,并很好地解决了组分结构化问题,便于混合均匀操作。
技术领域
本发明属于化学合成技术领域,涉及硅橡胶材料及制备方法,产品用于医学牙齿精细印模。
背景技术
双组份加成型室温硫化硅橡胶基础胶料是以乙烯基硅氧烷为基础聚合物,加入填料,例如白炭黑、氢氧化铝、硅藻土等,再加入交联剂在催化剂催化作用下发生加成反应生成的弹性体。由于双组份加成型室温硫化硅橡胶反应时不需要特殊条件,在常温、常压下就可以进行硫化反应,所以一般只通过改变催化剂和抑制剂等调整时间。在双组份加成型室温硫化硅橡胶硫化反应过程中不产生热量、不放出热量、无其他副产物,所以双组份加成型室温硫化硅橡胶在硫化完成时不会有明显的链长收缩。
双组份室温硫化硅橡胶具有良好的抗老化、绝缘性、抗压性、耐酸碱腐蚀性等特性,使用时操作极为简便。所以双组份加成型室温硫化硅橡胶在建筑、电子、机械、化工等领域都有着广泛的应用。在医学方面,双组份室温硅橡胶也有着广泛的用途,硅橡胶的无毒、化学性质稳点、弹性好、收缩率小等特点,可以很好的满足牙齿印模等精细印模的制作要求。目前工业上最常用的补强填料是气相法和沉淀法二氧化硅,这些人工合成的二氧化硅俗称白炭黑,是工业上生产硅橡胶的主要填料。但是加入白炭黑后,牙齿印模材硅橡胶较长时间储存时,硅橡胶会出现严重的结构化现象,单组分手感变硬,组分成块状、沙状,不利于混合操作。
发明内容
本发明的目的是提克服现有技术不足,提出一种抗结构化牙齿印模材料,解决双组份加成型硫化硅橡胶储存结构化问题。
本发明是通过以下技术方案实现的。
本发明所述的一种抗结构化牙齿印模材料,由A、B两组分组成,所述材料中A组分按重量份数计包括不同粘度的端乙烯基硅油40-50份,铂金催化剂3-5份,白炭黑8-15份,填料25-40份,脱模剂8-15份,抗结构化试剂0.5-1.5份;所述材料中B组分按重量份数计包括不同粘度的端乙烯基硅油40-50份,含氢硅油交联剂3-5份,白炭黑8-15份,抑制剂0.01-0.05份,填料25-40份,脱模剂8-15份,抗结构化试剂0.5-1.5份。在使用时A、B两组分按照质量比1:1均匀混合。
上述A、B组分中,所述填料预处理方法为:将100份填料加入到清理干净的大型搅拌机中搅拌,逐渐升温,控制温度55-70℃,加入10-25份硅烷偶联剂,5-15份蒸馏水,继续升温到80-100℃,搅拌2-4小时,在100℃下,抽真空、干燥2小时以上,冷却后得到已预处理的填料。
上述技术方案中,所述的端乙烯基硅油是有一种或几种乙烯基含量为0.08~0.3wt%,在标准状态下粘度为60000-200000mPa·s的端乙烯基硅油组成。
上述技术方案中,所述的铂金催化剂为3000ppm铂金催化剂。
上述技术方案中,所述的白炭黑为气相沉淀白炭黑。
上述技术方案中,所述的填料为粒径1000目~5000目的硅微粉、石英粉、氢氧化铝的一种或几种混合。
上述技术方案中,所述的抑制剂为乙炔基环己醇、甲基丁炔醇中的一种或两种混合。
上述技术方案中,所述的含氢硅油交联剂为一种或多种0.5wt%~0.75wt%氢基硅氧烷。
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