[发明专利]一种检测晶圆放置情况的设备有效
申请号: | 201910802910.4 | 申请日: | 2019-08-28 |
公开(公告)号: | CN110600404B | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 黄光伟;李立中;林伟铭;吴淑芳;陈智广;马跃辉;吴靖;庄永淳 | 申请(专利权)人: | 福建省福联集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 徐剑兵;张忠波 |
地址: | 351117 福建省莆*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 检测 放置 情况 设备 | ||
1.一种检测晶圆放置情况的设备,其特征在于,包括机械手臂、计算机反馈模块,前端测距模块,所述前端测距模块位于机械手臂靠近晶舟晶圆的一端,用于检测机械手臂前端到晶圆之间的距离信号,所述信号的采集方向与晶舟槽位平行;所述机械手臂可自由移动;所述计算机反馈模块与前端测距模块连接,用于接收前端测距模块检测到的距离信号并输出前端反馈信号,计算机反馈模块根据距离信号与采集距离信号时前端测距模块对应的垂直于晶舟槽位方向的位置信息计算得到晶圆放置情况的前端反馈信号;
所述晶圆放置情况包括前倾,前端测距模块会收集到一个距离比L1小的距离数值L0,距离L1为晶圆正常放置时前端测距传感器与晶圆边的距离,计算机反馈模块用于控制机械手臂根据前倾的距离控制机械手臂退后移动并抓取晶圆,机械手臂的前进取片距离减少L1-L0,保证还是取到晶圆圆心位置;
所述晶圆放置情况包括斜插,计算机反馈模块用于控制机械手臂根据斜插对应的垂直于晶舟槽位方向的位置信息控制机械手臂在斜插的槽位之间抓取晶圆;
所述晶圆放置情况包括晶圆叠片情况,所述计算机反馈模块根据连续采集到的距离信号处在预设值范围且连续采集时前后的所述位置信息距离大于晶圆厚度得到晶圆叠片情况。
2.根据权利要求1所述的一种检测晶圆放置情况的设备,其特征在于,所述计算机反馈模块用于根据前端反馈信号控制机械手臂移动依次抓取晶圆。
3.根据权利要求1所述的一种检测晶圆放置情况的设备,其特征在于,垂直于晶舟槽位方向的位置信息根据机械手臂的垂直的移动速度和移动时间算得。
4.根据权利要求1所述的一种检测晶圆放置情况的设备,其特征在于,还包括对地测距模块,所述对地测距模块位于机械手臂底部,用于检测机械手臂的对地距离;所述计算机反馈模块与对地测距模块相连接,用于接收对地测距模块检测到的对地距离信号并输出对地反馈信号,并通过对地反馈信号来获取垂直于晶舟槽位方向的位置信息。
5.根据权利要求4所述的一种检测晶圆放置情况的设备,其特征在于,所述对地测距模块为红外或者激光传感器。
6.根据权利要求1所述的一种检测晶圆放置情况的设备,其特征在于,所述晶圆放置情况包括晶圆空缺情况,所述计算机反馈模块根据采集时的所述位置信息处在晶舟槽位上且采集到的距离信号超出预设值范围得到晶圆空缺情况。
7.根据权利要求1到6任意一项所述的一种检测晶圆放置情况的设备,其特征在于,所述前端测距模块为红外或者激光传感器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造