[发明专利]一种检测晶圆放置情况的设备有效
申请号: | 201910802910.4 | 申请日: | 2019-08-28 |
公开(公告)号: | CN110600404B | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 黄光伟;李立中;林伟铭;吴淑芳;陈智广;马跃辉;吴靖;庄永淳 | 申请(专利权)人: | 福建省福联集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 徐剑兵;张忠波 |
地址: | 351117 福建省莆*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 检测 放置 情况 设备 | ||
本发明提供了一种检测晶圆放置情况的设备,包括机械手臂、计算机反馈模块,前端测距模块;前端测距模块位于机械手臂靠近晶舟晶圆的一端,通过机械手臂沿晶舟槽位平行方向平行移动检测机械手臂前端到晶圆之间的距离信号;计算机反馈模块与前端测距模块连接,接收前端测距模块检测到的距离信号并输出前端反馈信号,计算机反馈模块根据距离信号与采集距离信号时前端测距模块对应的垂直于晶舟槽位方向的位置信息计算得到晶圆放置情况的前端反馈信号。通过安装于机械手臂上的测距模块可准确收集垂直于晶舟槽位方向上的晶圆位置信息,通过计算机反馈模块反馈晶圆的前倾、斜插和叠片情况,方案简单,避免前倾、斜插和叠片情况导致破片情况的发生。
技术领域
本发明涉及晶圆设备领域,尤其涉及一种检测晶圆放置情况的设备。
背景技术
一般晶圆的取片过程是将晶舟放置在载台上,然后根据晶舟上槽位的位置设定机械手臂的取片路径,开始取片。但是当晶舟规格改变,如晶舟相对载台高度的改变,或晶舟槽位间距改变,以及晶圆存在的翘曲,而机械手臂取片路径固定,会导致机械手臂与晶圆的划伤或碰撞。提前知道某条件的改变,也需要停机调整,过程重复且繁琐且只针对当前条件的调整。
同时,放置晶舟时可能导致晶圆有前倾位移量,而手臂取片路径不变,存在落片和撞片风险。
现有的固定机械手臂的取片路径的取片方法使得机械手臂无法判断晶舟内晶圆的斜插,叠片情况,存在撞片,破片风险。
发明内容
为此,需要提供一种检测晶圆放置情况的设备,解决晶舟规格改变,晶圆前倾、斜插、叠片情况下机械手臂容易损坏晶圆的问题。
为实现上述目的,发明人提供了一种检测晶圆放置情况的设备,包括机械手臂、计算机反馈模块,前端测距模块,所述前端测距模块位于机械手臂靠近晶舟晶圆的一端,用于检测机械手臂前端到晶圆之间的距离信号,所述信号的采集方向与晶舟槽位平行;所述机械手臂可自由移动;所述计算机反馈模块与前端测距模块连接,用于接收前端测距模块检测到的距离信号并输出前端反馈信号,计算机反馈模块根据距离信号与采集距离信号时前端测距模块对应的垂直于晶舟槽位方向的位置信息计算得到晶圆放置情况的前端反馈信号。
进一步地,所述计算机反馈模块用于根据前端反馈信号控制机械手臂移动依次抓取晶圆。
进一步地,所述晶圆放置情况包括前倾、斜插,计算机反馈模块用于控制机械手臂根据前倾的距离控制机械手臂退后移动并抓取晶圆或者用于控制机械手臂根据斜插对应的垂直于晶舟槽位方向的位置信息控制机械手臂在斜插的槽位之间抓取晶圆。
进一步地,垂直于晶舟槽位方向的位置信息根据机械手臂的垂直的移动速度和移动时间算得。
进一步地,还包括对地传测距模块,所述对地测距模块位于机械手臂底部,用于检测机械手臂的对地距离;所述计算机反馈模块与对地测距模块相连接,用于接收对地测距模块检测到的对地距离信号并输出对地反馈信号,并通过对地反馈信号来获取垂直于晶舟槽位方向的位置信息。
进一步地,所述对地测距模块为红外或者激光传感器。
进一步地,所述晶圆放置情况包括晶圆空缺情况,所述计算机反馈模块根据采集时的所述位置信息处在晶舟槽位上且采集到的距离信号超出预设值范围得到晶圆空缺情况。
进一步地,所述晶圆放置情况包括晶圆叠片情况,所述计算机反馈模块根据连续采集到的距离信号处在预设值范围且连续采集时前后的所述位置信息距离大于晶圆厚度得到晶圆叠片情况。
进一步地,所述前端测距模块为红外或者激光传感器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造