[发明专利]一种通过热处理提高导电率的铝合金及其制备方法有效
申请号: | 201910804591.0 | 申请日: | 2019-08-28 |
公开(公告)号: | CN110373585B | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 闫俊;高伟全;范卫忠;卢梓镜;曾红丽;高礼明 | 申请(专利权)人: | 广东鸿邦金属铝业有限公司 |
主分类号: | C22C21/08 | 分类号: | C22C21/08;C22C1/02;C22C1/06;C22F1/047 |
代理公司: | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人: | 涂柳晓 |
地址: | 510000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通过 热处理 提高 导电 铝合金 及其 制备 方法 | ||
本发明提供了一种通过热处理提高导电率的铝合金,按质量百分比由以下材料制成:Si:0.6‑0.8%,Cu:0.5‑0.7%,Mg:3.0‑3.5%,Mg:0.47‑0.52%,Fe:0.52‑0.56%,Zn:0.3‑0.35%,Ti:0.08‑0.1%,Ni:0.06‑0.08%,Pb:0.08‑0.1%,Sn:0.06‑0.08%,Cd:0.008‑0.01%,Cr:0.008‑0.01%,Hg:0.008‑0.01%,余量为Al,该铝合金采用热处理具有较高的导电性能,并且制备方便,能够实现规模化生产。
技术领域
本发明涉及一种通过热处理提高导电率的铝合金及其制备方法。
背景技术
铝合金是工业中应用最广泛的一类有色金属结构材料,在航空、航天、汽车、机械制造、船舶及化学工业中已大量应用。工业经济的飞速发展,对铝合金焊接结构件的需求日益增多,使铝合金的焊接性研究也随之深入。目前铝合金是应用最多的合金。铝合金密度低,但强度比较高,接近或超过优质钢,塑性好,可加工成各种型材,具有优良的导电性、导热性和抗蚀性,工业上广泛使用,使用量仅次于钢。一些铝合金可以采用热处理获得良好的机械性能、物理性能和抗腐蚀性能。纯铝的密度小(ρ=2.7g/cm3),大约是铁的 1/3,熔点低(660℃),铝是面心立方结构,故具有很高的塑性(δ:32~40%,ψ:70~90%),易于加工,可制成各种型材、板材,抗腐蚀性能好。但是纯铝的强度很低,退火状态 σb 值约为8kgf/mm2,故不宜作结构材料。通过长期的生产实践和科学实验,人们逐渐以加入合金元素及运用热处理等方法来强化铝,这就得到了一系列的铝合金。
但是现有的铝合金材质导电率不高,并且制造导电率高的铝合金材料比较困难,造成生产成本较高。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种通过热处理提高导电率的铝合金,采用热处理具有较高的导电性能,并且制备方便,能够实现规模化生产。
本发明是这样实现的,一种通过热处理提高导电率的铝合金,按质量百分比由以下材料制成:Si:0.6-0.8%,Cu:0.5-0.7%,Mg:3.0-3.5%,Mn:0.47-0.52%,Fe:0.52-0.56%,Zn:0.3-0.35%,Ti:0.08-0.1%,Ni:0.06-0.08%,Pb:0.08-0.1%,Sn:0.06-0.08%,Cd:0.008-0.01%,Cr:0.008-0.01%,Hg:0.008-0.01%,余量为Al。
作为优选,按质量百分比由以下材料制成:Si:0.6%,Cu:0.5%,Mg:3.0%,Mn:0.47%,Fe:0.52%,Zn:0.3%,Ti:0.08%,Ni:0.06%,Pb:0.08%,Sn:0.06%,Cd:0.008%,Cr:0.008%,Hg:0.008%,余量为Al。
作为优选,按质量百分比由以下材料制成:Si:0.7%,Cu:0.6%,Mg:3.3%,Mn:0.49%,Fe:0.54%,Zn:0.32%,Ti:0.09%,Ni:0.07%,Pb:0.09%,Sn:0.07%,Cd:0.009%,Cr:0.009%,Hg:0.009%,余量为Al。
作为优选,按质量百分比由以下材料制成:Si:0.8%,Cu:0.7%,Mg:3.5%,Mn:0.52%,Fe:0.56%,Zn:0.35%,Ti:0.1%,Ni:0.08%,Pb:0.1%,Sn:0.08%,Cd:0.01%,Cr:0.01%,Hg:0.01%,余量为Al。
该铝合金的制备方法,包括以下步骤:
1)将原料按照质量百分比进行称重,使用叉车将称重完成后的原料运输到熔铸炉的炉口处;
2)通过叉车将原料送入到熔铸炉内,每加一次原料,要用铁耙将料推平,调节熔铸炉内的温度为700-720℃,将原料熔铸呈液态;
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