[发明专利]一种无机非金属材料5G三维镭雕手机天线的制作方法

说明书

本发明的目的在于提供一种无机非金属材料5G三维镭雕手机天线的制作方法，通过在无机非金属表面上，用激光机镭射5G三维手机天线分布走线，经过敏化活化在镭雕区域析出致密表面金属层，经过化镀，在镭雕区域覆盖上化镀金属层，镭射过的基板上化学镀出5G三维手机天线形状，以达到5G对手机天线要求的性能指标。

技术领域

本发明涉及一种5G手机天线的制作方法，特别是涉及一种无机非金属材料5G三维镭雕手机天线的制作方法，光滑的无机非金属表面经过激光三维度立体扫描，再经胶体银或者钯活化剂溶液活化，最后结合化学镀金属的方法，使无机非金属表面镭射过的地方的发生物理、化学变化，从而改变其属性达到无机非金属表面制作电子走线的目的。通过这种方法可以在光滑的无机非金属表面制作的导电线路，此法适用于无机非金属基板的所有电子走线部件。

背景技术

通信技术的发展，使得终端设备上天线数量越来越多；由于金属材料对天线信号的屏蔽阻碍，全金属机身的设计已经不能满足5G(第五代移动通信)天线的发展需求，特别是MIMO(多输入多输出)天线及毫米波天线。采用无机非金属(如玻璃、陶瓷等)后盖将是5G手机发展趋势，但是目前还未有在玻璃基板上设计天线的方法。

本发明即是在上述技术问题的基础上进行的改进。

发明内容

为了解决背景技术中的问题，本发明提供一种无机非金属材料5G三维镭雕手机天线的制作方法，通过在无机非金属表面上，用激光机镭射5G三维手机天线分布走线，经过在化学镀溶液中浸泡，激光镭射表面析出致密金属层，镭射的走线形状被覆盖上化学镀金属层，镭射过的无机非金属基板化学镀出5G三维手机天线形状，达到手机天线要求的性能指标。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种无机非金属材料5G三维镭雕手机天线的制作方法，主要包括如下步骤：

(1)镭射：激光机镭射在无机非金属基板上，表面刻蚀出5G三维手机天线电路走线磨砂面微粒粗糙状结构的镭雕区域；

(2)活化：镭射后的基板浸入金属胶体活化液中活化，还原出的金属微粒紧附于镭雕区域表面，镭雕区域表面生成金属核，并形成具有均匀催化结晶中心的表面金属层；

(3)脱胶：活化后的基板浸入酸液中脱胶，露出具有催化活性的表面金属层；

(4)化镀：脱胶后的基板浸入化镀液中，在镭雕区域化镀生成若干化镀金属层。

进一步，所述非金属基板为玻璃基板或陶瓷基板中的一种。

进一步，所述金属胶体为胶体银或胶体钯中的一种。

进一步，还包括敏化步骤，所述敏化步骤的敏化液为氯化亚锡溶液，该敏化步骤可设置在步骤(3)之前，或者与步骤(3)同时进行。

进一步，步骤(1)中镭射用激光波长为300nm-1100nm，优选为355nm。

进一步，所述步骤(4)中的化镀金属层由内至外为铜层、镍层。

进一步，所述步骤(4)中的化镀金属层由内至外为铜层、镍层和金层。

进一步，所述步骤(4)中的化镀金属层为铜层，该铜层厚度为10-14μm。

进一步，所述步骤(4)中的化镀金属层为镍层，该镍层厚度为1-4μm。

进一步，所述步骤(4)中的化镀金属层为金层，该金层厚度为0.05-0.1μm。

本发明的一种无机非金属材料5G三维镭雕手机天线的制作方法,具有如下有益效果：