[发明专利]一种可镀高纵横比通孔和盲孔的脉冲电镀光剂及其制备方法

说明书

本发明提供一种可镀高纵横比通孔和盲孔的脉冲电镀光剂及其制备方法，该脉冲电镀光剂包括聚乙二醇、聚二硫二丙烷磺酸钠、甲醛、脂肪胺与环氧乙烷加成物、交联聚酰胺、硫酸、亚乙基硫脉、十二烷磺酸钠、双苯磺酸酰亚胺、以及余量的水。本发明通过添加PEG20000改善低电流区光剂的走位能力，具体地，是通过PEG20000的运用改善阳极离子分解效率提高阳极迁移效率。通过加入的双苯磺酸酰亚胺添加细化镀层结晶，提高盲孔灌孔效果，改善盲孔镀层品质。

技术领域

本发明涉及脉冲电镀技术领域，特别是指一种可镀高纵横比通孔和盲孔的脉冲电镀光剂及其制备方法。

背景技术

脉冲电镀用的原光剂运用在脉冲电镀时中，生产单一通孔类型PCB板时可满足生产需求，生产一些复合型通、盲一体的PCB板时，盲孔位置镀铜效果满足不了品质需求。原普通的光亮剂只适用于普通的通孔电镀工艺，生产的产品结构一般(厚径比≤10:1)。针对一些通、盲一体且(厚径比≥12:1)以上的PCB板生产困难。主要体现在：

1.通、盲一体PCB板电镀工艺时盲孔位置镀层品质不可控；

2.电镀通、盲一体PCB板时，生产效率低。

发明内容

有鉴于此，本发明要解决的技术问题是提供一种可镀高纵横比通孔和盲孔的脉冲电镀光剂，改善低电流区光剂的走位能力，改善盲孔镀层品质。

本发明还提出了上述脉冲电镀光剂的制备方法。

为解决上述技术问题，本发明通过如下技术方案予以实现：

一种可镀高纵横比通孔和盲孔的脉冲电镀光剂，包括如下含量的组分：

以及余量的水。

JPH：是一种交联聚酰胺水溶液，与SP配合使用具有较强的光亮延展、整平等效果。

PEG20000/DAE:除了作为光亮剂的载体外，还具有润湿、分散及细化颗粒的作用。

双苯磺酸酰亚胺:常用作电镀添加剂中间体，具有较强的柔软剂光亮作用。

十二烷磺酸钠：主要作为润湿剂，属于阴离子表面活性剂，常被用作乳化剂、浮选剂、印染工业的渗透剂等。

一种可镀高纵横比通孔和盲孔的脉冲电镀光剂的制备方法，包括如下步骤：

S1、向容器中加入去离子水和PEG20000，搅拌至完全溶解；

S2、继续向容器中加入SP，搅拌至完全溶解；

S3、继续向容器中加入甲醛、硫酸，搅拌至完全溶解；

S4、继续向容器中加入DAE，搅拌至完全溶解；

S5、继续向容器中加入JPH搅拌至完全溶解；

S6、继续向容器中加入亚乙基硫脉搅拌至完全溶解；

S7、继续向容器中加入十二烷磺酸钠搅拌至完全溶解；

S8、继续向容器中加入双苯磺酸酰亚胺搅拌至完全溶解；

S9、最后，向容器中加入去离子水至容器标准刻度定容即得。

所述步骤S1中，去离子水的温度为18～30℃。

本发明的上述技术方案的有益效果如下：

本发明通过利用DAE分散细化镀层颗粒，具体地，是通过DAE的运用改善阳极离子分解效率提高阳极迁移效率。

利用十二烷磺酸钠作为润湿剂、渗透剂改善镀层走位性，有效的抑制光剂的分解，提高溶液的稳定性。