[发明专利]导热性有机硅组合物在审
| 申请号： | 201910871684.5 | 申请日： | 2013-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN110527302A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 加藤智子;中吉和己 | 申请（专利权）人： | 陶氏东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K13/02;C08K3/22;C08K5/5419;C08K5/56;C08K13/06;C08K9/06;C09K5/14 |
| 代理公司： | 31100 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈哲锋<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热性 有机硅组合物 优选 氢氧化铝粉末 有机聚硅氧烷 氧化铝粉末 平均粒度 高导热性 触变性 低比重 | ||
1.一种导热性有机硅组合物，包含：
(A)100质量份的为具有在25℃下从100mPa·s至400mPa·s的粘度的液体的有机聚硅氧烷；
(B)50质量份至600质量份的具有1μm至8μm的平均粒度的氧化铝粉末；以及
(C)100质量份至500质量份的具有大于10μm的平均粒度的氢氧化铝粉末；以及
(D)以每100质量份组分(A)1质量份至100质量份的量的烷氧基硅烷，
其中组分(C)的平均粒度大于10μm并且不大于50μm。。
2.根据权利要求1所述的导热性有机硅组合物，还包含：(E)基于二氧化硅的填料，其量为每100质量份组分(A)1质量份至50质量份。
3.根据权利要求1所述的导热性有机硅组合物，还包含：(E)基于二氧化硅的填料，其量为每100质量份组分(A)1质量份至50质量份。
4.根据权利要求1或4所述的导热性有机硅组合物，其中组分(A)为分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷；并且所述导热性有机硅组合物还包含：(F)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在分子中具有至少两个硅键合的氢原子，其量使得每1摩尔组分(A)中的烯基提供0.1摩尔至10摩尔组分(F)中的硅键合的氢原子；以及(G)催化量的铂基催化剂。
5.根据权利要求1所述的导热性有机硅组合物，其中组分(A)为分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷；并且所述导热性有机硅组合物还包含：(F)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在分子中具有至少两个硅键合的氢原子，其量使得每1摩尔组分(A)中的烯基提供0.1摩尔至10摩尔组分(F)中的硅键合的氢原子；以及(G)催化量的铂基催化剂。
6.根据权利要求2所述的导热性有机硅组合物，其中组分(A)为分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷；并且所述导热性有机硅组合物还包含：(F)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在分子中具有至少两个硅键合的氢原子，其量使得每1摩尔组分(A)中的烯基提供0.1摩尔至10摩尔组分(F)中的硅键合的氢原子；以及(G)催化量的铂基催化剂。
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