[发明专利]导热性有机硅组合物

说明书

本发明提供了一种导热性有机硅组合物，所述导热性有机硅组合物包含：(A)有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷在25℃下为液体并且优选地具有100至1,000,000mPa·s的粘度；(B)氧化铝粉末，所述氧化铝粉末的平均粒度不大于10μm并且优选地为1至8μm；以及(C)氢氧化铝粉末，所述氢氧化铝粉末的平均粒度大于10μm并且优选地不大于50μm，所述导热性有机硅组合物具有低触变性、低比重和高导热性。

本发明专利申请是国际申请号为PCT/JP2013/057327，国际申请日为2013年3月8日，进入中国国家阶段的申请号为201380013711.6，名称为“导热性有机硅组合物”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及导热性有机硅组合物。

本发明要求于2012年3月12日提交的日本专利申请No.2012-054887的优先权，其内容以引用的方式并入本文。

背景技术

随着其上安装有晶体管、集成电路、存储元件和其他电子部件的印刷电路板和混合集成电路的封装密度和集成密度增加，为了有效散热而使用了导热性有机硅组合物。例如，就这样的导热性有机硅组合物而言，日本未经审查的专利申请公布No.H05-140456描述了一种导热性有机硅橡胶组合物，其包含：有机聚硅氧烷、平均粒度不大于10μm的氢氧化铝粉末、氧化铝粉末、铂或铂化合物、和固化剂；日本未经审查的专利申请公布No.2010-100665描述了一种导热性有机硅润滑脂组合物，其包含：平均粒度(混合后)为1至15μm的氢氧化铝粉末混合物、有机聚硅氧烷、以及平均粒度为0.5至100μm的氧化铝粉末，所述氢氧化铝粉末混合物包含平均粒度为0.5至5μm的氢氧化铝粉末和平均粒度为6至20μm的氢氧化铝粉末；日本未经审查的专利申请公布No.2011-089079描述了一种导热性有机硅组合物，其包含：分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷、分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷、由不少于70质量％的氢氧化铝粉末构成的导热性填料、以及铂基催化剂；并且日本未经审查的专利申请公布No.2011-178821描述了一种导热性有机硅组合物，其包含：分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷、分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷、导热性填料、以及铂基催化剂，其中不少于导热性填料质量的总份数的25质量％由氧化铝粉末构成，并且不少于导热性填料的60质量％由氢氧化铝粉末构成。

然而，上述文献并未具体列举包含如下的导热性有机硅组合物：平均粒度大于10μm的氢氧化铝粉末和平均粒度为10μm或更小的氧化铝粉末。另外，上述文献中列举的导热性有机硅组合物具有高触变性，因此存在流动性较差的问题。

本发明的目的是提供一种具有低触变性、低比重和高导热性的导热性有机硅组合物。

发明内容

本发明的导热性有机硅组合物特征性地包含：

(A)100质量份的在25℃下为液体的有机聚硅氧烷；

(B)50至600质量份的平均粒度不大于10μm的氧化铝粉末；以及

(C)100至500质量份的平均粒度大于10μm的氢氧化铝粉末。

本发明的效果

本发明的导热性有机硅组合物具有低触变性、低比重和优异导热性。

具体实施方式

以下给出了本发明的导热性有机硅组合物的详细描述。